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公开(公告)号：CN103296186A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310066503.4
申请日：2013-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V21/00 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置集合体和照明装置。发光装置集合体是具有多个发光装置的发光装置集合体。各发光装置包括：电路基板，其具有供与外部的电源相连接的一对电极，经由电极向该电路基板供给来自电源的电力；半导体元件，其支承于电路基板之上且与电路基板电连接；以及密封层，其用于在电路基板上密封半导体元件。多个发光装置以在一方向上连续的方式配置。密封层以在俯视时彼此相邻的发光装置的密封层相接触的方式配置。
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公开(公告)号：CN103296177A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310066289.2
申请日：2013-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/60 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/508 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光装置、照明装置、发光装置集合体及发光装置的制造方法。发光装置包括：基板，其上表面包括镜面区域；半导体发光元件，其配置在镜面区域内；以及封装层，其与基板的上述上表面接合；封装层包括：下层，其与基板的上述上表面相接触并覆盖半导体发光元件，该下层含有荧光体；以及上层，其位于下层上且每单位面积的荧光体的含量多于下层的每单位面积的荧光体的含量。
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公开(公告)号：CN103187517A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210587509.1
申请日：2012-12-28
CPC classification number: H01L33/504 , C09K11/02 , C09K11/7734 , H01L33/005 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供封装片、光半导体装置的制造方法、光半导体装置及照明装置。一种封装片，其用于封装光半导体元件，其具备：含有荧光体的第一层，以及含有荧光体、层叠在第一层上、用于封装光半导体元件的第二层。第一层中的前述荧光体的体积与第二层中的荧光体的体积之比为90:10~55:45。
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公开(公告)号：CN203150612U
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201320095609.2
申请日：2013-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V21/00 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种发光装置集合体和照明装置。发光装置集合体是具有多个发光装置的发光装置集合体。各发光装置包括：电路基板，其具有供与外部的电源相连接的一对电极，经由电极向该电路基板供给来自电源的电力；半导体元件，其支承于电路基板之上且与电路基板电连接；以及密封层，其用于在电路基板上密封半导体元件。多个发光装置以在一方向上连续的方式配置。密封层以在俯视时彼此相邻的发光装置的密封层相接触的方式配置。
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