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公开(公告)号：CN104798448A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380060162.8
申请日：2013-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2224/16238 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191
Abstract: 一种树脂片，是用于形成可与形成于半导体芯片上的电极连接的布线电路基板的树脂片，所述树脂片在180℃进行1小时热固化后，在20℃以上且25℃以下的甲乙酮中浸渍2400秒钟后的重量减少率为1.0重量％以下。
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公开(公告)号：CN105190867A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480008390.5
申请日：2014-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08K3/013 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 一种电子部件密封用树脂片，其用于制造树脂密封型半导体装置，其特征在于，含有相对于电子部件密封用树脂片整体为70～93重量％的无机填充剂，将厚度设为250μm时的热固化后的透湿度在温度85℃、湿度85％、168小时的条件下为300g/m2·24小时以下。
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公开(公告)号：CN104798448B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201380060162.8
申请日：2013-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2224/16238 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191
Abstract: 一种树脂片，是用于形成可与形成于半导体芯片上的电极连接的布线电路基板的树脂片，所述树脂片在180℃进行1小时热固化后，在20℃以上且25℃以下的甲乙酮中浸渍2400秒钟后的重量减少率为1.0重量％以下。
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