公开(公告)号：CN101351077A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810133993.4

申请日：2008-07-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  V·塔维普斯皮波恩 ,  中村和哉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/056 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/028 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/057 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明的布线电路基板的特征在于，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的金属箔，形成于金属箔表面的由锡或锡合金构成的第1保护层，在金属支承基板上形成的用于被覆第1保护层的第1绝缘层，形成于绝缘层上的导体图案，以及形成于导体图案表面的由锡或锡合金构成的第2保护层。

公开(公告)号：CN101355849A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810130134.X

申请日：2008-07-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  V·塔维普斯皮波恩 ,  安部勇人 ,  中村和哉 ,  龟井胜利 ,  内藤俊树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49117

Abstract: 布线电路基板具备绝缘层、形成于绝缘层上的由铜形成的导体图案以及被覆导体图案的由铜和锡的合金形成的被覆层。被覆层中，锡的存在比例自与导体图案邻接的内侧面向不与导体图案邻接的外侧面增加。在被覆层的外侧面，铜相对于锡的原子比大于3。

公开(公告)号：CN101242708A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810005820.4

申请日：2008-02-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  中村和哉 ,  V·塔维普斯皮波恩

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K1/056 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，所述布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的具有端子部的导体布图，在第1绝缘层上的用于包覆导体布图而形成的第2绝缘层。按照端子部的表面从第1绝缘层及第2绝缘层露出的状态进行设置。至少在端子部的上表面及两侧面形成锡合金层。