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公开(公告)号：CN117133761A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202211582397.0
申请日：2022-12-09
Applicant: 无锡芯光互连技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法，涉及芯片封装领域，其技术方案要点是：包括重构晶圆基板和若干功能模组，所述重构晶圆基板包括重布线结构、若干网络单元；所述若干功能模组位于重布线结构的一侧，功能模组与所述重布线结构电耦合，所述若干网络单元位于重布线结构的另一侧，网络单元与重布线结构电耦合；所述功能模组包括计算模组和用于为计算模组和网络单元供电的外接电源模组；还包括片内电源模组，所述片内电源模组与网络单元设置在重布线结构的同侧，所述片内电源模组与重布线结构电耦合，用于通过所述重布线结构为周围的器件供电。其特点是使晶上系统的芯片可灵活布局，加强电源管理能力，满足整体系统的电源管理和供给要求。
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公开(公告)号：CN115527975A8
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211238271.1
申请日：2022-10-10
Applicant: 无锡芯光互连技术研究院有限公司 , 芯光智网集成电路设计(无锡)有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L21/60 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括第一基板、第一类芯片、第一中介层、至少一层芯片包封层和外接引脚；第一基板包括容纳槽和多个第一导电通孔；第一类芯片位于容纳槽内；第一中介层位于第一基板的一侧；第一中介层包括重布线层，重布线层中与第一基板接触的第一介质层具有填充容纳槽的部分；芯片包封层位于第一中介层远离第一基板的一侧；芯片包封层包括塑封料和第二类芯片；第一类芯片、第二类芯片均与第一中介层电连接，第一中介层与第一导电通孔电连接；外接引脚位于第一基板远离第一中介层的一侧，且与第一导电通孔电连接。本方案可以降低产品成本，降低损失，改善芯片散热问题，提高芯片布局的灵活性。
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公开(公告)号：CN116881189A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202211581589.X
申请日：2022-12-09
Applicant: 无锡芯光互连技术研究院有限公司
IPC: G06F15/16 , G06F15/173 , G06F15/78 , G06F1/26
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级处理器及其供电系统，涉及处理器领域，其技术方案要点是：括重构晶圆基板，重构晶圆基板包括重布线结构；重构晶圆基板上设置有连接区和功能区，功能区位于重构晶圆基板的中部，若干连接区分布于功能区的外周；功能区上均匀分布有若干功能簇；任意功能簇包括若干网络单元、一个外接电源模组和若干计算模组；若干计算模组环绕分布于外接电源模组的外周并设有多个，外接电源模组通过重布线结构与计算模组电耦合并为上述计算模组供电，外接电源模组还通过重布线结构与网络单元电耦合并为上述网络单元供电。其特点是芯片可灵活布局，丰富晶圆级处理器的功能。
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公开(公告)号：CN115527975A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211238271.1
申请日：2022-10-10
Applicant: 无锡芯光互连技术研究院有限公司 , 芯光智网集成电路设计(无锡)有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L21/60 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括第一基板、第一类芯片、第一中介层、至少一层芯片包封层和外接引脚；第一基板包括容纳槽和多个第一导电通孔；第一类芯片位于容纳槽内；第一中介层位于第一基板的一侧；第一中介层包括重布线层，重布线层中与第一基板接触的第一介质层具有填充容纳槽的部分；芯片包封层位于第一中介层远离第一基板的一侧；芯片包封层包括塑封料和第二类芯片；第一类芯片、第二类芯片均与第一中介层电连接，第一中介层与第一导电通孔电连接；外接引脚位于第一基板远离第一中介层的一侧，且与第一导电通孔电连接。本方案可以降低产品成本，降低损失，改善芯片散热问题，提高芯片布局的灵活性。
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公开(公告)号：CN116884944A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202211582401.3
申请日：2022-12-09
Applicant: 无锡芯光互连技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法，涉及芯片封装领域，其技术方案要点是：所述若干功能模组位于重布线结构的一侧，功能模组与所述重布线结构电耦合，所述若干网络单元位于重布线结构的另一侧，网络单元与重布线结构电耦合；所述功能模组包括计算模组和用于为计算模组和网络单元供电的外接电源模组；所述网络单元内设置有用于实现非电源信号路由和片上通信互连的片上网络互连通道，功能模组之间通过网络单元的片上网络互连通道及重布线结构实现互连；所述重布线结构内设有数据内连结构和电源内连结构；所述数据内连结构的和所述电源内连结构之间相互隔离。其特点是使晶上系统的芯片可灵活布局，丰富晶上系统的功能，电源布局合理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116884934A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202211581682.0
申请日：2022-12-09
Applicant: 无锡芯光互连技术研究院有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法，涉及芯片封装领域，其技术方案要点是：包括重构晶圆基板和若干功能模组，重构晶圆基板包括重布线结构、若干网络单元；若干功能模组位于重布线结构的一侧，功能模组与重布线结构电耦合，若干网络单元位于重布线结构的另一侧，网络单元与重布线结构电耦合；功能模组包括计算模组和用于为计算模组和网络单元供电的外接电源模组；网络单元外包封有塑封料，网络单元上的非功能面暴露在塑封料外；非功能面侧的重构晶圆基板上设置有第一散热模组。其特点是，该封装的晶上系统的芯片可灵活布局，能够集成具有不同功能的芯片，功能丰富，系统散热效率高。
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公开(公告)号：CN116705751A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310605912.0
申请日：2023-05-26
Applicant: 无锡芯光互连技术研究院有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种降低传输损耗的封装结构及封装方法。其包括：封装基体，用于与一芯片封装体互连；将第一网络传输路径或第二网络传输路径配置用于芯片与封装基体间的电源传输，第二网络传输路径或第一网络传输路径配置用于芯片与封装基体间的信号传输；第一网络传输路径与第二网络传输路径配置为相互独立，以使得芯片与封装基体之间的电源传输路径与信号传输路径相互隔离；将第一网络传输路径配置位于芯片有源面与封装基体有源面之间，以缩短第一网络传输路径的传输距离。本发明能有效降低电源传输或信号传输的损耗，提高去耦性能，改善电源完整性。
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公开(公告)号：CN115995396A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202211447157.X
申请日：2022-11-18
Applicant: 无锡芯光互连技术研究院有限公司
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明公开一种改变不同区域芯片密度使PI厚度均匀的晶圆级封装方法，包括以下步骤：S1：将载板按离载板中心的距离不同分为不同的区域，载板贴装芯片时，越远离载板中心的区域，芯片密度越高；S2：使用贴装后的载板进行封装。本发明通过改变载板上内外不同区域的芯片密度来实现PI厚度的均匀，使外部区域的芯片密度大于内部区域，这种布局一方面可以利用芯片阻挡部分PI往外流动，使更多PI保留在内部区域，另一方面更大的芯片密度所需要的PI开口面积也更大，可以在曝光时消耗更多的PI，从而改善PI厚度的均匀性。
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公开(公告)号：CN115763276A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211447168.8
申请日：2022-11-18
Applicant: 无锡芯光互连技术研究院有限公司
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种旋转对称贴装芯片的PI厚度均匀的晶圆级封装方法，包括以下步骤：S1：载板贴装芯片时，在载板的部分区域或全部区域贴装为具有旋转对称性的样式，使得载板在旋涂PI时，载板每旋转一定角度，载板对应区域上的芯片的受力是一致的；S2：使用贴装好的载板完成封装。本发明通过提高载板贴装芯片的旋转对称性，使旋转中的载板及芯片在更多的时刻处于受力一致的情况，改善旋涂时PI厚度的均匀性。
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公开(公告)号：CN115719739A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211581601.7
申请日：2022-12-09
Applicant: 无锡芯光互连技术研究院有限公司
IPC: H01L23/52 , H10B80/00 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法，涉及芯片封装领域，其技术方案要点是：包括重构晶圆基板和若干功能模组，重构晶圆基板包括重布线结构、若干网络单元；若干功能模组位于重布线结构的一侧，功能模组与重布线结构电耦合，若干网络单元位于重布线结构的另一侧，网络单元与重布线结构电耦合；功能模组包括计算模组和用于为计算模组和网络单元供电的外接电源模组；若干网络单元外侧还设置有用于包封网络单元的塑封料；网络单元内设置有用于实现非电源信号路由和片上通信互连的片上网络互连通道，功能模组之间通过网络单元的片上网络互连通道及重布线结构实现互连。其特点是使晶上系统的芯片可灵活布局，丰富晶上系统的功能。
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