公开(公告)号：CN1820320A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN03826784.5

申请日：2003-07-14

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 张流俊 ,  卢国洪 ,  陈燦华 ,  何耀诚 ,  王烈志

IPC: G11B21/02

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/4846 ,  Y10T29/49025 ,  Y10T29/4903 ,  Y10T29/49032 ,  Y10T29/53165

Abstract: 本发明揭示了一种用于改进硬盘驱动中继柔性电路组件与磁头弹簧片组件(HGA)挠曲电缆的电连接的系统和方法。在一个实施例中，柔性电路组件通过U形连接器附着于硬盘驱动音圈架，并且通过诸如各向异性传导膜(ACF)的结合剂与HGA挠曲电缆电耦合。

公开(公告)号：CN100476980C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN03826800.0

申请日：2003-07-18

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 何耀诚 ,  深谷浩 ,  叶锦风 ,  山口哲 ,  王烈志 ,  陈燦华

IPC: G11B21/00

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/486 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49025

Abstract: 本发明披露了一种用于装配磁头堆组件(HSA)的电路组件的方法。柔性电路衬底与加强构件耦合。该加强构件可以是金属，诸如铝或其它刚性和耐用材料。该柔性电路衬底可由有机材料制成，并且可在该柔性电路衬底中嵌入一系列电导线。该柔性衬底可通过粘结剂与该加强构件耦合，或层压于该加强构件上。可通过焊接或激光焊接将该加强构件安装在致动器臂上。

公开(公告)号：CN1813307A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN03826800.0

申请日：2003-07-18

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 何耀诚 ,  深谷浩 ,  叶锦风 ,  山口哲 ,  王烈志 ,  陈燦华

IPC: G11B21/00

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/486 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49025

Abstract: 本发明披露了一种用于装配磁头堆组件(HSA)的电路组件的方法。柔性电路衬底与加强构件耦合。该加强构件可以是金属，诸如铝或其它刚性和耐用材料。该柔性电路衬底可由有机材料制成，并且可在该柔性电路衬底中嵌入一系列电导线。该柔性衬底可通过粘结剂与该加强构件耦合，或层压于该加强构件上。可通过焊接或激光焊接将该加强构件安装在致动器臂上。