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公开(公告)号：CN1990148B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200610136570.9
申请日：2006-10-20
Applicant: 新科实业有限公司
IPC: B23K1/005 , B23K1/20 , H05K3/34 , B23K101/36
CPC classification number: B23K1/0056 , B23K3/0623 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/742 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种利用焊料连接分别形成在被相互连接的各连接对象上的各连接触点的焊接方法，该方法包括：在所述焊料被配置在加热波束的照射路径上的状态下，在熔化该焊料之前，对所述各连接触点照射加热波束而使其被加热的触点加热工序；用所述加热激光束熔化所述焊料并使其附着于所述各连接触点上的焊料熔融工序，其中，在所述触点加热工序与焊料熔融工序中照射所述加热激光束的动作几乎同时发生；以及之后在所述连接触点上，进一步利用所述加热激光束对所述被熔化了的焊料进行加热的熔融焊料加热工序。
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公开(公告)号：CN1760979A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510091864.X
申请日：2005-08-16
Applicant: 新科实业有限公司
CPC classification number: G11B5/4826 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K2101/42 , Y10T29/49023 , Y10T29/49025 , Y10T29/4903 , Y10T29/49041 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
Abstract: 本发明提供一种磁头卸载方法，通过对悬臂件进行加热而将磁头从所述悬臂件上卸载，其中所述磁头的至少一部分焊接于所述悬臂件。其中，该方法是对通过焊接方式相连接的、所述磁头与悬臂件的连接部分进行局部加热。
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公开(公告)号：CN104111496A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201310139386.X
申请日：2013-04-19
Applicant: 新科实业有限公司
IPC: G02B6/36
Abstract: 一种能够减轻将光纤保持在外壳内所需的作业负担、减少光纤破损的担忧的光纤保持构件以及使用该光纤保持构件的光模块封装。光纤保持构件10的基部13和保持部14整体由弹性构件形成。形成有将保持部14的外端面10a至光纤容置部12的部分沿光纤轴心方向贯通的导向槽11。单个保持部14A、14B具有比基部侧面10c，10d更向外侧突出的延伸部14a。在无外力状态下，从导向槽11的入口到光纤容置部12的部分整体为开放状态，保持部14的保持部宽度L2比收容宽度L1至少大出一个入口宽度d。
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公开(公告)号：CN101234444A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810009701.6
申请日：2008-01-30
Applicant: 新科实业有限公司
IPC: B23K1/005 , B23K1/20 , B23K3/00 , B23K101/36
CPC classification number: B23K1/0056 , B23K2101/40 , H01L2224/11003 , H01L2224/742 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y02P70/613 , Y10T29/4903
Abstract: 本发明提供一种利用焊料连接分别形成于相互连接的各连接体上的各连接触点的焊接方法，该方法包括：将各连接体配置在连接位置上的连接体配置工序；以及分别在形成于各连接体上的各连接触点间配置焊料，然后用加热束照射该焊料从而进行焊接的焊接工序；以及，在焊接前及/或焊接时，加热至少一侧的连接体的加热工序。
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公开(公告)号：CN104111497A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201310140722.2
申请日：2013-04-22
Applicant: 新科实业有限公司 , 东莞新科技术研究开发有限公司
IPC: G02B6/36
Abstract: 一种无需使用粘合剂或树脂将光纤单元固定在外壳内，也无需将光纤插入管状构件中就能够制造的光模块封装，减少了制造所需要的劳力和时间。光模块封装200具有外壳本体1、盖体2和第1、第2保持构件10、30以及光纤单元9。第1、第2保持构件10、30在直接相对状态下，在内侧形成与光纤单元9的外形大小相对应的单元收容部。外壳本体1具有卡定突起4、4、3、3，上述卡定突起4、4、3、3之间的间隔被设定为与第1、第2保持构件10、30的外表面即相互相对配置的2个相对表面的配置间距相对应，被卡定突起4、4、3、3夹住的空间被设定为第1、第2保持构件10、30的收容空间16。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101930752B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN200910149846.0
申请日：2009-06-23
Applicant: 新科实业有限公司
IPC: G11B5/48
Abstract: 一种用于在加工件的预定位置上形成凸点的凸点形成装置，包括具有凹面的底座、加热单元和具有球面的成型销。所述底座配置设于所述加工件的下方。所述加热单元加热所述加工件的预定位置以提高所述加工件的预定位置的延展性。所述成型销设于所述加工件的上方且所述成型销的球面对准所述加工件经所述加热单元加热的预定位置。所述加热单元包括具有加热性能的波束，所述加热单元通过发送所述波束加热所述加工件的预定位置，所述底座还包括与所述凹面邻接的穿孔，所述加热单元发送的波束穿过所述穿孔加热所述加工件的预定位置。所述加热单元在成型销冲压加工件的预定位置前有效地提高了加工件的预定位置的延展性，同时所述成型销冲压加工件时在形成凸点的接合处产生的应力较低。本发明同时揭露了一种凸点形成方法、磁头折片组合及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101234444B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200810009701.6
申请日：2008-01-30
Applicant: 新科实业有限公司
IPC: B23K1/005 , B23K1/20 , B23K3/00 , B23K101/36
CPC classification number: B23K1/0056 , B23K2101/40 , H01L2224/11003 , H01L2224/742 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y02P70/613 , Y10T29/4903
Abstract: 本发明提供一种利用焊料连接分别形成于相互连接的各连接体上的各连接触点的焊接方法，该方法包括：将各连接体配置在连接位置上的连接体配置工序；以及分别在形成于各连接体上的各连接触点间配置焊料，然后用加热束照射该焊料从而进行焊接的焊接工序；以及，在焊接前及/或焊接时，加热至少一侧的连接体的加热工序。
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公开(公告)号：CN1760979B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200510091864.X
申请日：2005-08-16
Applicant: 新科实业有限公司
CPC classification number: G11B5/4826 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K2101/42 , Y10T29/49023 , Y10T29/49025 , Y10T29/4903 , Y10T29/49041 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
Abstract: 本发明提供一种磁头卸载方法，通过对悬臂件进行加热而将磁头从所述悬臂件上卸载，其中所述磁头的至少一部分焊接于所述悬臂件。其中，该方法是对通过焊接方式相连接的、所述磁头与悬臂件的连接部分进行局部加热。
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公开(公告)号：CN101234445A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810009703.5
申请日：2008-01-30
Applicant: 新科实业有限公司
IPC: B23K1/005 , B23K5/06 , B23K101/36
CPC classification number: B23K1/0056 , B23K3/0623 , H01L2224/742 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种焊嘴，其上形成有对配置于分别形成在各连接体上的各连接触点之间的焊球分别照射加热束的加热束照射孔，其中，该加热束照射孔的加热束输出端部的前端侧分别配设有移动控制部，其用于控制所述焊球至少在多个加热束照射孔的排列方向以及该排列方向的垂直方向上的移动。
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公开(公告)号：CN1990148A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610136570.9
申请日：2006-10-20
Applicant: 新科实业有限公司
IPC: B23K1/005 , B23K1/20 , H05K3/34 , B23K101/36
CPC classification number: B23K1/0056 , B23K3/0623 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/742 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种利用焊料连接分别形成在被相互连接的各连接对象上的各连接触点的焊接方法，该方法包括：在所述焊料被配置在加热波束的照射路径上的状态下，在熔化该焊料之前，对所述各连接触点照射加热波束而使其被加热的触点加热工序；用所述加热激光束熔化所述焊料并使其附着于所述各连接触点上的焊料熔融工序，其中，在所述触点加热工序与焊料熔融工序中照射所述加热激光束的动作几乎同时发生；以及之后在所述连接触点上，进一步利用所述加热激光束对所述被熔化了的焊料进行加热的熔融焊料加热工序。
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