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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1232695C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN01802817.9
申请日：2001-09-17
CPC classification number: B32B5/26 , B29C70/081 , B29C70/885 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2307/206 , B32B2307/304 , B32B2457/08 , C08J5/048 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C09K11/06 , C09K2211/1425 , D04H1/4342 , D04H1/587 , D04H1/64 , D04H1/732 , D21H13/26 , H01B3/305 , H01B3/50 , H05K1/0366 , H05K2201/0145 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T442/2738 , Y10T442/2902 , Y10T442/696 , Y10T442/697 , Y10T442/699
Abstract: 一种电气绝缘非织造织物具有对芳族聚酰胺纤维主要成份，该对芳族聚酰胺纤维以热固性树脂粘合剂及第二粘合剂互相粘结，该第二粘合剂是从具有软化温度220℃或更高的热塑性树脂的纤维碎块、纤维浆粕及纤条体中选出的一种粘合剂，该对芳族聚酰胺纤维是浆粕或碎块及浆粕两者，该两者碎块及浆粕的掺和质量比是0/100～95/5，而最好是50/50～90/10，聚对苯二胺对苯酰胺纤维碎块的纤维长度最好是3～6mm，在非织造织物中的热固性树脂粘合剂的含量为5～30%(质量)，而第二粘合剂的含量为5～15%(质量)。
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公开(公告)号：CN100550311C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN02819886.7
申请日：2002-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 新神户电机株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , B24B53/02
CPC classification number: B24B37/22 , B24B37/24 , B24D11/00 , B24D18/0009 , H01L21/31053
Abstract: 在平坦化半导体元件制造工序中的层间绝缘膜、BPSG膜、浅槽分离用绝缘膜等的CMP技术中，通过使用在接触被研磨物的表面上有机纤维处于露出状态的研磨垫片，有效并高速进行氧化硅膜等被研磨物的凹凸平坦化，同时减少基板上研磨损伤的发生。
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公开(公告)号：CN1392912A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN01802817.9
申请日：2001-09-17
CPC classification number: B32B5/26 , B29C70/081 , B29C70/885 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2307/206 , B32B2307/304 , B32B2457/08 , C08J5/048 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C09K11/06 , C09K2211/1425 , D04H1/4342 , D04H1/587 , D04H1/64 , D04H1/732 , D21H13/26 , H01B3/305 , H01B3/50 , H05K1/0366 , H05K2201/0145 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T442/2738 , Y10T442/2902 , Y10T442/696 , Y10T442/697 , Y10T442/699
Abstract: 一种电气绝缘非织造织物具有对芳族聚酰胺纤维主要成份，该对芳族聚酰胺纤维以热固性树脂粘合剂及第二粘合剂互相粘结，该第二粘合剂是从具有软化温度220℃或更高的热塑性树脂的纤维碎块、纤维浆粕及纤条体中选出的一种粘合剂，该对芳族聚酰胺纤维是浆粕或碎块及浆粕两者，该两者碎块及浆粕的掺和质量比是0/100～95/5，而最好是50/50～90/10，聚对苯二胺对苯酰胺纤维碎块的纤维长度最好是3～6mm，在非织造织物中的热固性树脂粘合剂的含量为5～30％(质量)，而第二粘合剂的含量为5～15％(质量)。
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公开(公告)号：CN1373025A
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：CN02106513.6
申请日：2002-02-26
Applicant: 新神户电机株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B32B27/12 , B24B37/28 , B29C70/34 , B32B1/00 , B32B27/38 , B32B37/26 , B32B2307/538 , B32B2363/00 , Y10T428/24355 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/273 , Y10T442/2861 , Y10T442/2893 , Y10T442/2902 , Y10T442/2926 , Y10T442/2951 , Y10T442/2992 , Y10T442/3707 , Y10T442/378 , Y10T442/3789 , Y10T442/3813
Abstract: 使用热固性树脂含浸纤维板形成被研磨物保持部件,所述热固性树脂含浸纤维板是将含浸热固性树脂的一块片状纤维基材或将多块片状纤维基材重合而成的层压片热压成形为板状且具有表面层的物质。作为热固性树脂含浸纤维板,使用其表面层在其大致整个范围具有下述表面粗度的物质,从由表面粗度测定器测定获得的剖面曲线中挑选起伏曲线,在沿其平均线方向仅抽取规定长度的评价部分中,计算距离所述平均线的最大波峰的高度尺寸Rp与最大波谷的深度尺寸Rv之和得到的最大高度Ry为10μm以上。从而提供一种难以粘附在研磨装置的研磨垫上的被研磨物保持部件,降低因生产线故障引起的被研磨物的不良发生。
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公开(公告)号：CN1565048A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN02819886.7
申请日：2002-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 新神户电机株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , B24B53/02
CPC classification number: B24B37/22 , B24B37/24 , B24D11/00 , B24D18/0009 , H01L21/31053
Abstract: 在平坦化半导体元件制造工序中的层间绝缘膜、BPSG膜、浅槽分离用绝缘膜等的CMP技术中，通过使用在接触被研磨物的表面上有机纤维处于露出状态的研磨垫片，有效并高速进行氧化硅膜等被研磨物的凹凸平坦化，同时减少基板上研磨损伤的发生。
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