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公开(公告)号：CN101981682A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111214.3
申请日：2009-03-20
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/86 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的方法，其中构建在芯片模块的应用侧(36)上的天线接触面与设置在天线衬底的天线侧上的天线的接触面导电接触，其中多个芯片模块以行布置设置在膜支承体上，并且行布置借助输送装置输送给设置在应用位置上的分割装置，随后从行布置中分割的芯片模块借助应用装置放置在天线衬底上，并且进行芯片模块的天线接触面与天线的接触面的接触，本发明还涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的装置。
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公开(公告)号：CN101978384B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200980110279.6
申请日：2009-03-20
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07747 , G06K19/07752 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于与芯片(16)以及设置在天线衬底(17，54，61)上的天线(13)接触的芯片支承体(15)，其中芯片支承体具有条状的支承衬底(18)，该支承衬底设置有与支承衬底的纵向端部(25，26)间隔的芯片接触装置(29)，用于与芯片电接触，以及设置有两个在其间容纳有芯片接触装置的天线接触面(27，28)，用于与天线电接触，其中芯片接触装置和天线接触面位于芯片支承体的应用表面(31)上，并且在芯片接触装置和天线接触面之间在应用表面上构建有至少一个绝缘面(20)。此外，本发明还涉及一种芯片支承装置，其带有以膜支承体的纵向方向中延伸的至少一个行布置设置在膜状构建的膜支承体上的多个芯片支承体，其中各芯片支承体在膜支承体的纵向方向上延伸。
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公开(公告)号：CN101978384A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980110279.6
申请日：2009-03-20
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07747 , G06K19/07752 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于与芯片(16)以及设置在天线衬底(17，54，61)上的天线(13)接触的芯片支承体(15)，其中芯片支承体具有条状的支承衬底(18)，该支承衬底设置有与支承衬底的纵向端部(25，26)间隔的芯片接触装置(29)，用于与芯片电接触，以及设置有两个在其间容纳有芯片接触装置的天线接触面(27，28)，用于与天线电接触，其中芯片接触装置和天线接触面位于芯片支承体的应用表面(31)上，并且在芯片接触装置和天线接触面之间在应用表面上构建有至少一个绝缘面(20)。此外，本发明还涉及一种芯片支承装置，其带有以膜支承体的纵向方向中延伸的至少一个行布置设置在膜状构建的膜支承体上的多个芯片支承体，其中各芯片支承体在膜支承体的纵向方向上延伸。
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公开(公告)号：CN102106035B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN200980128773.5
申请日：2009-04-29
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: H01Q1/22 , H01Q9/28 , G06K19/077 , H01Q9/26
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , H01Q9/26 , H01Q9/28
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片卡制造的天线构造(10)，尤其是在超高频(UHF)频率范围内使用的芯片卡的芯片卡制造的天线构造，其具有基板和以涂层法构成在所述基板上的多个天线导体结构(11)，所述天线导体结构具有用于将所述天线导体结构连接在芯片上的接头构造(24)，其中所述基板构成为基板片(12)，并且所述天线导体结构以具有多个列和行的矩阵构造(13)设置在所述基板片上。
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公开(公告)号：CN102945815B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210351055.8
申请日：2009-03-20
Applicant: 斯迈达IP有限公司
CPC classification number: H01L24/86 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的装置。该装置具有用于将多个芯片模块以行布置在膜支承体上输送的输送装置、用于从行布置分割芯片模块并将分割的芯片模块递送给应用装置的分割装置，其中应用装置用于将芯片模块放置在天线模块的天线衬底上并且将芯片模块的天线接触面与天线的接触面接触。该装置的特征在于，分割装置具有输送通道，该输送通道带有在输送方向上在前端部上构建的切割边和能够相对于输送通道枢转的切割臂，切割臂具有第二切割边，第二切割边能够运动经过第一切割边旁。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102105893B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN200980128765.0
申请日：2009-04-28
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07786 , H01L23/49855 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q9/28 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片卡的天线构造，其具有由表面导体形成的天线导体结构(16)，其中所述天线导体结构具有：设置在卡基板(10)上的偶极构造(17)，所述偶极构造具有第一天线束(18)和第二天线束(19)；接头构造(26)，所述接头构造用于将所述天线导体结构连接在芯片上并且用于构成包括所述天线导体结构和所述芯片的应答器，其中所述卡基板的表面(11)划分成用于操作所述芯片卡的握持区(12)和用于设置所述应答器的应答器区(13)，使得所述握持区延伸出基板表面的中央区域，并且通过所述基板表面的侧边缘(34)形成所述握持区的至少一个侧边缘(32)。
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公开(公告)号：CN102105894B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN200980128771.6
申请日：2009-05-14
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07703 , G06K19/07718 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芯片卡以及一种用于制造芯片卡的方法，所述芯片卡具有设置在卡体内的芯片(21)和借助于导体构造(20)与所述芯片导电地连接的多个部件(18、19、22)，其中所述卡体由设置在层复合结构内的多个基板层(11、12、13)组成，其中所述部件和所述导体构造设置在不同的基板层内，即设置在部件层构造和连接层构造内，并且为了形成导电的接触，所述部件和所述导体构造具有相互重叠地设置的接触面(23、24、25、26、31、32、33、34)。
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公开(公告)号：CN103620628A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280026196.0
申请日：2012-04-25
Applicant: 斯迈达IP有限公司
Inventor： 曼弗雷德·里茨勒尔
IPC: G06Q10/08
CPC classification number: G06K7/10297 , G06K7/10009 , G06K7/10386 , G06Q10/08 , G06Q50/28
Abstract: 本发明涉及一种用于提供和管理在网络中与RFID数据载体链接的信息的方法，其中所述方法包括在RFID数据载体和用于读取存储在RFID数据载体上的数据的、集成在移动无线电设备中的RFID读取单元之间进行数据传输以及经由移动无线电设备的无线电接口建立到网络中的网络服务器的数据连接。根据本发明，在网络服务器上的数据存储区域与RFID数据载体相关联。此外，本发明涉及一种用于提供和管理在网络中与RFID数据载体链接的信息的装置，其具有：RFID数据载体；带有用于读取RFID数据记录的、集成的RFID读取单元的移动无线电设备；和带有网络服务器的网络，其中根据本发明，网络服务器具有与RFID数据载体相关联的数据存储区域。
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公开(公告)号：CN102105894A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128771.6
申请日：2009-05-14
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07703 , G06K19/07718 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芯片卡以及一种用于制造芯片卡的方法，所述芯片卡具有设置在卡体内的芯片(21)和借助于导体构造(20)与所述芯片导电地连接的多个部件(18、19、22)，其中所述卡体由设置在层复合结构内的多个基板层(11、12、13)组成，其中所述部件和所述导体构造设置在不同的基板层内，即设置在部件层构造和连接层构造内，并且为了形成导电的接触，所述部件和所述导体构造具有相互重叠地设置的接触面(23、24、25、26、31、32、33、34)。
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公开(公告)号：CN101981682B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200980111214.3
申请日：2009-03-20
Applicant: 斯迈达IP有限公司
CPC classification number: H01L24/86 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的方法，其中构建在芯片模块的应用侧(36)上的天线接触面与设置在天线衬底的天线侧上的天线的接触面导电接触，其中多个芯片模块以行布置设置在膜支承体上，并且行布置借助输送装置输送给设置在应用位置上的分割装置，随后从行布置中分割的芯片模块借助应用装置放置在天线衬底上，并且进行芯片模块的天线接触面与天线的接触面的接触，本发明还涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的装置。
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