电阻器的制造方法、电阻器以及电子器件

    公开(公告)号:CN107533892A

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201680023401.6

    申请日:2016-03-23

    Inventor: 半谷明彦

    Abstract: 提供电阻器的制造方法,能够以增加或减少的方式调整电阻体膜的电阻值。将分散有导电性纳米尺寸粒子和绝缘材料的溶液、或者分散有被绝缘材料层覆盖的导电性纳米尺寸粒子的溶液以期望的形状涂覆在基板(10)表面,形成膜(141)(图1的(a)~(c))。对膜(141)的一部分照射光来对粒子进行烧结,形成电阻体膜(140)(图1的(d)、(e))。计测电阻体膜的电阻值。在计测出的电阻值大于期望电阻值的范围的情况下,对电阻体膜(140)的缘部照射光来对粒子进行烧结,扩展电阻体膜(140)(图1的(f))。

    电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110248466B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN201910112398.0

    申请日:2019-02-13

    Inventor: 半谷明彦

    Abstract: 本发明提供电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法。本发明的课题是抑制所谓的通孔断线,提高由通孔产生的基板两面的连接可靠性。本发明的解决手段是一种电路基板,其具有:基板,其具有通孔;第1导电部,其按照堵塞基板的一个面的通孔开口的方式进行覆盖,从一个面插入至通孔内;和第2导电部,其按照堵塞基板的另一个面的通孔的开口的方式进行覆盖,从另一个面插入至通孔内。第1导电部的插入至通孔内的部分是直径小于通孔直径的柱状。第2导电部的插入至通孔内的部分是填充第1导入部的上述柱状的部分与上述通孔的内壁的间隙的形状。第1导电部和第2导电部均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。

    具有发光功能的透光板及其制造方法

    公开(公告)号:CN109103317A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201810635218.2

    申请日:2018-06-20

    Abstract: 本发明提供具有发光功能的透光板及其制造方法。是将LED裸片直接搭载于透光性基板的构造,提高光的取出效率。提供一种透光板,该透光板具有透光性基板、设置于透光性基板的表面或者背面或者表面和背面两面上的布线图案、以及与布线图案接合的LED裸片。在透光性基板的搭载有LED裸片的面的相反侧配置有反射膜。布线图案的至少一部分和反射膜均由对导电性颗粒进行烧结而成的导电材料构成。

    具有发光功能的透光板及其制造方法

    公开(公告)号:CN109103317B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN201810635218.2

    申请日:2018-06-20

    Abstract: 本发明提供具有发光功能的透光板及其制造方法。是将LED裸片直接搭载于透光性基板的构造,提高光的取出效率。提供一种透光板,该透光板具有透光性基板、设置于透光性基板的表面或者背面或者表面和背面两面上的布线图案、以及与布线图案接合的LED裸片。在透光性基板的搭载有LED裸片的面的相反侧配置有反射膜。布线图案的至少一部分和反射膜均由对导电性颗粒进行烧结而成的导电材料构成。

    电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110248466A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201910112398.0

    申请日:2019-02-13

    Inventor: 半谷明彦

    Abstract: 本发明提供电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法。本发明的课题是抑制所谓的通孔断线,提高由通孔产生的基板两面的连接可靠性。本发明的解决手段是一种电路基板,其具有:基板,其具有通孔;第1导电部,其按照堵塞基板的一个面的通孔开口的方式进行覆盖,从一个面插入至通孔内;和第2导电部,其按照堵塞基板的另一个面的通孔的开口的方式进行覆盖,从另一个面插入至通孔内。第1导电部的插入至通孔内的部分是直径小于通孔直径的柱状。第2导电部的插入至通孔内的部分是填充第1导入部的上述柱状的部分与上述通孔的内壁的间隙的形状。第1导电部和第2导电部均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。

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