发光装置及其制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102347427B

    公开(公告)日:2015-12-16

    申请号:CN201110219868.7

    申请日:2011-08-02

    CPC classification number: H01L33/505 H01L33/48 H01L2224/73253 H01L2933/0041

    Abstract: 本发明提供一种具备较薄的波长转换层且发光效率较高的发光装置及其制造方法。作为解决手段,将发光元件(11)与光学部件(14)以之间夹持着未硬化的基材浆料(13)的方式重合起来,该未硬化的基材浆料(13)中散布有预定粒径的粒子状的间隔体(13b)和粒径小于粒子状的间隔体的荧光体粒子(13a)。由此,将粒子状的间隔体(13b)夹入到发光元件的上表面与光学部件的下表面之间,形成由粒子状的间隔体(13b)的粒径规定的未硬化的基材浆料层(13)。使未硬化的基材浆料层(13)硬化形成波长转换层(13)。

    发光装置及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102347427A

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN201110219868.7

    申请日:2011-08-02

    CPC classification number: H01L33/505 H01L33/48 H01L2224/73253 H01L2933/0041

    Abstract: 本发明提供一种具备较薄的波长转换层且发光效率较高的发光装置及其制造方法。作为解决手段,将发光元件(11)与光学部件(14)以之间夹持着未硬化的基材浆料(13)的方式重合起来,该未硬化的基材浆料(13)中散布有预定粒径的粒子状的间隔体(13b)和粒径小于粒子状的间隔体的荧光体粒子(13a)。由此,将粒子状的间隔体(13b)夹入到发光元件的上表面与光学部件的下表面之间,形成由粒子状的间隔体(13b)的粒径规定的未硬化的基材浆料层(13)。使未硬化的基材浆料层(13)硬化形成波长转换层(13)。

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