公开(公告)号：CN1533370A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN02814610.7

申请日：2002-07-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 伊藤康隆 ,  尾崎淳

IPC: C04B37/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68757 ,  B32B18/00 ,  B32B38/145 ,  B32B2038/0064 ,  B32B2309/12 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/08 ,  C04B35/10 ,  C04B35/14 ,  C04B35/185 ,  C04B35/195 ,  C04B35/5607 ,  C04B35/5611 ,  C04B35/5622 ,  C04B35/5626 ,  C04B35/565 ,  C04B35/58014 ,  C04B35/581 ,  C04B35/583 ,  C04B35/584 ,  C04B35/593 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/638 ,  C04B35/645 ,  C04B37/001 ,  C04B37/003 ,  C04B37/006 ,  C04B38/007 ,  C04B2111/00612 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/443 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/668 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/94 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/80 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68785 ,  Y10T428/24917 ,  C04B38/0051

Abstract: 本发明的目的是提供有效地应用于具有电热板等的半导体制造－检查装置的陶瓷接合体和陶瓷结构体，本发明提供陶瓷接合体和陶瓷之间接合的方法，在陶瓷体之间接合形成的接合体中，在一个陶瓷体和另一个陶瓷体接合界面上，形成平均直径大于构成陶瓷体的陶瓷颗粒的平均颗粒直径同时小于等于2000μm的粗气孔。

公开(公告)号：CN1460094A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02801092.2

申请日：2002-04-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 伊藤康隆 ,  杉本圭三 ,  尾崎淳 ,  杉野顺一

IPC: C04B37/00 ,  H01L21/68 ,  H05B3/74 ,  H05B3/10

CPC classification number: C04B35/645 ,  B32B18/00 ,  B32B2309/022 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/01 ,  C04B35/56 ,  C04B35/5626 ,  C04B35/58 ,  C04B35/581 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/638 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/62 ,  H01L21/6833 ,  H05B3/141 ,  Y10T428/252

Abstract: 本发明涉及陶瓷接合体和它的制造方法，以及半导体晶片用陶瓷结构体的发明，特别涉及电热板(陶瓷加热器)和静电夹头、晶片检测器等用于半导体制造装置和检测装置的陶瓷接合体材料，其基本特征是：所述陶瓷接合体是接合了2个或2个以上同种或不同种类的陶瓷体而获得的接合体，一方面在各陶瓷体的接合界面上，存在有以所述界面为中心晶粒长入到两侧陶瓷体中的陶瓷晶粒，另一方面所述接合界面没有烧结助剂浓缩层。