公开(公告)号：CN1484855A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN02803542.9

申请日：2002-08-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 伊藤康隆 ,  大仓一辉

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/02 ,  C04B37/00 ,  H05B3/10 ,  H05B3/06 ,  H05B3/04

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2038/042 ,  B32B2309/022 ,  B32B2311/02 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/10 ,  C04B35/5607 ,  C04B35/5626 ,  C04B35/565 ,  C04B35/581 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/63 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/634 ,  C04B35/645 ,  C04B37/001 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3821 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/94 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  C04B2235/9669 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明的目的是提供一种陶瓷接合体，该陶瓷接合体包括：陶瓷基板和诸如筒状体那样的陶瓷体，该陶瓷基板和陶瓷体相互牢固接合，并且用于半导体产品制造/检查步骤的陶瓷基板的耐腐蚀性优良。根据本发明的陶瓷接合体包括：陶瓷基板，其内部设有导电体；以及陶瓷体，其与陶瓷基板的底面接合。该陶瓷接合体具有在陶瓷基板和陶瓷体的接合界面的上方区域的至少一部分中不形成导电体的区域。