公开(公告)号：CN108699340A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780015293.2

申请日：2017-02-28

Applicant: 捷恩智株式会社 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 藤原武 ,  服部贵之 ,  稲垣顺一 ,  国信隆史 ,  滝沢和宏 ,  上利泰幸 ,  平野寛 ,  门多丈治 ,  冈田哲周

IPC: C08L83/04 ,  C08G59/32 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C09K5/14

CPC classification number: C08G77/045 ,  C08G59/32 ,  C08K3/041 ,  C08K3/046 ,  C08K3/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/346 ,  C08K3/38 ,  C08K9/04 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3737

Abstract: 本发明是一种可形成具有高耐热性、进而导热率也高的放热构件的组合物。本发明的放热构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；且例如如图2所示，通过硬化处理，所述第1偶合剂11的另一端与所述第2偶合剂12的另一端分别键结于二官能以上的倍半硅氧烷21，或者所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者在其结构中包含倍半硅氧烷，且例如如图3所示，所述第1偶合剂13的另一端与所述第2偶合剂12的另一端相互键结。

公开(公告)号：CN111051466A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880050456.5

申请日：2018-08-23

Applicant: 捷恩智株式会社

Inventor： 氏家研人 ,  藤原武 ,  国信隆史 ,  滝沢和宏

IPC: C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明获得一种可形成同时具有高的耐热性与高的导热率的放热构件的组合物。本发明的放热构件用组合物为含有如下成分的放热构件用组合物：与第1硅烷偶合剂(11)的一端键结的第1无机填料(1)、与第2硅烷偶合剂(12)的一端键结的第2无机填料(2)以及二官能以上的羧酸酐(21)。