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公开(公告)号：CN106661191B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580045530.0
申请日：2015-08-26
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
IPC: C08G59/00 , C08G65/18 , C08L101/00 , C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 本申请是一种可形成具有高导热性的放热构件的放热构件用组合物、放热构件、电子装置、放热构件的制造方法。本申请的放热构件用组合物为如下放热构件用组合物，其包含：与偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与偶合剂的一端键结且在所键结的所述偶合剂的另一端进而键结有2官能以上的聚合性化合物的导热性的第2无机填料；且通过硬化，所述第1无机填料所键结的偶合剂的另一端与所述第2无机填料的所述聚合性化合物键结。
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公开(公告)号：CN108779386A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780015303.2
申请日：2017-02-28
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
Abstract: 本发明是一种可形成具有高导热性且可控制热膨胀率的放热构件的组合物及放热构件。本发明的放热构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者为液晶硅烷偶合剂，且所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端具有可相互键结的官能基，通过硬化处理，所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端键结。
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公开(公告)号：CN106459736B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201580024274.7
申请日：2015-05-08
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种可形成具有高导热性的放热部材、电子机器。放热部材用组合物包含：两末端具有包含氧杂环丙基或氧杂环丁基的结构的聚合性液晶化合物；使所述聚合性液晶化合物硬化的硬化剂；及由氮化物形成的无机填料。放热部材用组合物的硬化温度为所述聚合性液晶化合物显示液晶相的温度范围以上且显示各向同性相的温度范围以下。由此种组合物形成的放热部材利用液晶化合物的取向与由氮化物形成的无机填料的协同效应而可具有优异的导热性。
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公开(公告)号：CN108713042A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201780015287.7
申请日：2017-02-28
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
Abstract: 本发明是一种低热膨胀构件用组合物及低热膨胀构件，所述低热膨胀构件用组合物可形成热膨胀率与半导体元件内部的构件接近、具有高耐热性、进而导热率也高的低热膨胀构件。本发明的低热膨胀构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂11的一端键结的导热性的第1无机填料1；及与第2偶合剂12的一端键结的导热性的第2无机填料2；通过硬化处理，所述第1无机填料1与所述第2无机填料2经由所述第1偶合剂11与所述第2偶合剂12而键结。
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公开(公告)号：CN108712965A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201780015289.6
申请日：2017-02-28
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
Abstract: 本发明是一种可在半导体元件内部等缩小不同材料间的界面的热膨胀率差、具有高耐热性、进而导热率也高的层叠体。本发明的层叠体包括至少两层热膨胀控制构件，所述热膨胀控制构件包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；所述热膨胀控制构件为所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端分别键结于聚合性化合物的热膨胀控制构件、或所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端相互键结的热膨胀控制构件，所述热膨胀控制构件的热膨胀率各不相同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108699340A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780015293.2
申请日：2017-02-28
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
CPC classification number: C08G77/045 , C08G59/32 , C08K3/041 , C08K3/046 , C08K3/14 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/346 , C08K3/38 , C08K9/04 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L83/04 , C09K5/14 , H01L23/3737
Abstract: 本发明是一种可形成具有高耐热性、进而导热率也高的放热构件的组合物。本发明的放热构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；且例如如图2所示，通过硬化处理，所述第1偶合剂11的另一端与所述第2偶合剂12的另一端分别键结于二官能以上的倍半硅氧烷21，或者所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者在其结构中包含倍半硅氧烷，且例如如图3所示，所述第1偶合剂13的另一端与所述第2偶合剂12的另一端相互键结。
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公开(公告)号：CN117263781A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310710270.0
申请日：2023-06-15
Applicant: 捷恩智株式会社 , 捷恩智石油化学株式会社 , 公益财团法人相模中央化学研究所
IPC: C07C43/225 , C07C43/192 , C07C25/22 , C07D309/04 , C07D309/20 , C07D307/42 , C07D307/79 , C07D333/16 , C07D333/54 , C07D213/30 , C07D493/08 , C09K19/32 , C09K19/34 , C09K19/44 , G02F1/1333
Abstract: 本发明的课题在于提供一种液晶性化合物、液晶组合物、液晶显示元件，所述液晶性化合物充分满足以下物性的至少一种，所述物性为对热或光的稳定性高、透明点高(或向列相的上限温度高)、液晶相的下限温度低、粘度小、光学各向异性适当、介电各向异性为负且大、弹性常数适当、与其他液晶性化合物的相容性良好等。一种化合物，由式(1)表示。R1及R2为碳数1至15的烷基等；A1及A2为1,2‑亚环丙基、1,3‑亚环戊基等；环N1及环N2为1,4‑亚环己基、1,4‑亚苯基等；Z1、Z2、Z3、及Z4为单键等；环PN为经氟化烷基、氟化烷氧基、氰基等取代的菲等；d及g独立地为0或1，e及f独立地为0、1、或2。
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公开(公告)号：CN112334441A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980040468.4
申请日：2019-02-21
Applicant: 捷恩智株式会社 , 捷恩智石油化学株式会社
IPC: C07C69/732 , C07C69/734 , C07D213/30 , C07D309/06 , C09K19/12 , C09K19/14 , C09K19/16 , C09K19/18 , C09K19/20 , C09K19/30 , C09K19/32 , C09K19/34 , C09K19/38 , C09K19/54 , C09K19/56 , G02F1/13 , G02F1/1337
Abstract: 本发明提供一种化学稳定性高、使液晶分子取向的能力高、在液晶组合物中的溶解度高，且液晶显示元件的电压保持率大的极性化合物。一种化合物，其由式(1)表示。R1为氢或可经取代的烷基；环A1～环A2为可经取代的亚环己基、亚苯基等；a为0～4；Z1为单键或可经取代的亚烷基；Sp1～Sp4为单键或可经取代的亚烷基；M1～M4为H、F、Cl、可经取代的烷基；R2及R3为氢、或可经取代的烷基；R4为选自式(1‑a)、式(1‑b)、及式(1‑c)所表示的基中的基；Sp5及Sp6为单键或可经取代的亚烷基；R5为氢或可经取代的烷基；X1为‑OH、‑NH2、‑COOH、‑SH等。
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公开(公告)号：CN113717147A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110565039.8
申请日：2021-05-24
Applicant: 捷恩智株式会社 , 捷恩智石油化学株式会社
IPC: C07D333/12 , C07D333/32 , C07D333/08 , C07D333/16 , C09K19/34 , C09K19/42 , C09K19/44 , C09K19/46 , G02F1/1333
Abstract: 本发明的课题在于提供一种液晶性化合物、含有所述化合物的液晶组合物、包含所述组合物的液晶显示元件，所述液晶性化合物充分满足以下物性的至少一种，所述物性为对热或光的稳定性高、清亮点高(或上限温度高)、液晶相的下限温度低、粘度低、光学各向异性适当、介电各向异性大、弹性常数适当、与其他液晶性化合物的相容性良好等。本发明的手段为式(1)所表示的化合物、含有所述化合物的液晶组合物、包含所述组合物的液晶显示元件。
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公开(公告)号：CN106459736A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024274.7
申请日：2015-05-08
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工业研究所
Abstract: 本申请发明是一种可形成具有高导热性的放热部材的组合物及放热部材。本申请的放热部材用组合物包含：两末端具有包含氧杂环丙基或氧杂环丁基的结构的聚合性液晶化合物；使所述聚合性液晶化合物硬化的硬化剂；及由氮化物形成的无机填料。放热部材用组合物的硬化温度为所述聚合性液晶化合物显示液晶相的温度范围以上且显示各向同性相的温度范围以下。由此种组合物形成的放热部材利用液晶化合物的取向与由氮化物形成的无机填料的协同效应而可具有优异的导热性。
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