导电性组合物
    1.
    发明公开
    导电性组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN115380076A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202180030026.9

    申请日:2021-03-31

    Abstract: 本发明提供一种针对100MHz~1GHz电磁波具有良好的屏蔽性,且向形成于填充树脂的沟槽部的填充性优越的导电性组合物。本发明导电性组合物中,相对于含有5~20质量份二聚酸型环氧树脂的100质量份环氧树脂,含有400~600质量份导电性填料,上述导电性填料含有通过激光衍射散射粒度分布测定法测定出的平均粒径(D50)5~8μm的导电性填料(A)以及平均粒径(D50)2~3μm的导电性填料(B),上述导电性填料(A)与上述导电性填料(B)的含有比例((A):(B))的质量比为97:3~50:50。

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