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公开(公告)号：CN107300663B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201710544614.X
申请日：2017-07-06
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 一种半导体结温测试装置及其测试方法。涉及电子器件测试领域，尤其涉及一种半导体结温测试装置及其测试方法。提供了一种能够直接测得半导体结温，测得结温误差小，能真实反映半导体二极管的真实性能的半导体结温测试装置及其测试方法。包括二极管安置位和恒流源，所述二极管安置位连接恒流源，还包括半导体特性测试仪，所述半导体特性测试仪并联于二极管安置位的两端，所述二极管安置位上设有二极管。所述二极管安置位包括绝缘的基座，在所述基座上设有一对卡位，二极管的接线端卡合在所述卡位上；本发明具有能够直接测得半导体结温，测得结温误差小，能真实反映半导体二极管的真实性能的优点。
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公开(公告)号：CN106735711A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710081086.9
申请日：2017-02-15
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
CPC classification number: B23K3/082 , B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K3/04 , B23K2101/40
Abstract: 助焊烟雾发生器、包含该发生器的焊接生产线及加工工艺。提供了一种助焊烟雾发生器、包含该发生器的焊接生产线及加工工艺。助焊烟雾发生器，包括依次连接的气源、液态助焊剂罐、雾化喷头和加热装置，所述加热装置包括壳体和设在壳体内的热源，所述雾化喷头设在所述壳体的上部且出口向内。本发明中气源将液态助焊剂带出液体罐，经雾化喷头后呈雾状喷至加热仓，由加热管加热，使雾状助焊剂变成烟雾状，烟雾流动性大、颗粒小，方便与焊料充分且均匀接触，焊接后在器件表面残留非常少，基本可以忽略不计（≤1‰），免去了传统技术中的后续清洗工序以及清洗过程对产品的二次污染，降低了生产成本，提高了成品率，并且无废液排放，保护了环境。
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公开(公告)号：CN106735711B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201710081086.9
申请日：2017-02-15
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 助焊烟雾发生器、包含该发生器的焊接生产线及加工工艺。提供了一种助焊烟雾发生器、包含该发生器的焊接生产线及加工工艺。助焊烟雾发生器，包括依次连接的气源、液态助焊剂罐、雾化喷头和加热装置，所述加热装置包括壳体和设在壳体内的热源，所述雾化喷头设在所述壳体的上部且出口向内。本发明中气源将液态助焊剂带出液体罐，经雾化喷头后呈雾状喷至加热仓，由加热管加热，使雾状助焊剂变成烟雾状，烟雾流动性大、颗粒小，方便与焊料充分且均匀接触，焊接后在器件表面残留非常少，基本可以忽略不计（≤1‰），免去了传统技术中的后续清洗工序以及清洗过程对产品的二次污染，降低了生产成本，提高了成品率，并且无废液排放，保护了环境。
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公开(公告)号：CN107300663A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710544614.X
申请日：2017-07-06
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2632
Abstract: 一种半导体结温测试装置及其测试方法。涉及电子器件测试领域，尤其涉及一种半导体结温测试装置及其测试方法。提供了一种能够直接测得半导体结温，测得结温误差小，能真实反映半导体二极管的真实性能的半导体结温测试装置及其测试方法。包括二极管安置位和恒流源，所述二极管安置位连接恒流源，还包括半导体特性测试仪，所述半导体特性测试仪并联于二极管安置位的两端，所述二极管安置位上设有二极管。所述二极管安置位包括绝缘的基座，在所述基座上设有一对卡位，二极管的接线端卡合在所述卡位上；本发明具有能够直接测得半导体结温，测得结温误差小，能真实反映半导体二极管的真实性能的优点。
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公开(公告)号：CN206505915U
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201720237557.6
申请日：2017-03-13
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367
Abstract: TO封装框架。提供了一种预防贴片式TO封装器件在塑封开模时产生分层的框架。从上到下依次包括散热片、芯片载体和引脚，所述散热片上设有固定孔，所述散热片上、固定孔的下方设有楔形槽。本实用新型在散热片上设楔形槽，用于降低散热片的抗折弯强度，塑封好后脱模时，散热片楔形槽部分容易变形，降低脱模顶针对散热片与模塑料的接触部位的影响，使其形变减小，二者不会分层，从而保证了产品质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207336701U
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201720809530.X
申请日：2017-07-06
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 半导体结温测试装置。涉及电子器件测试领域，尤其涉及半导体结温测试装置。提供了一种能够直接测得半导体结温，测得结温误差小，能真实反映半导体二极管的真实性能的半导体结温测试装置及其测试方法。包括二极管安置位和恒流源，所述二极管安置位连接恒流源，还包括半导体特性测试仪，所述半导体特性测试仪并联于二极管安置位的两端，所述二极管安置位上设有二极管。所述二极管安置位包括绝缘的基座，在所述基座上设有一对卡位，二极管的接线端卡合在所述卡位上；本实用新型具有能够直接测得半导体结温，测得结温误差小，能真实反映半导体二极管的真实性能的优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207381381U
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201721521093.8
申请日：2017-11-14
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 贴片式TO封装框架。涉及半导体封装领域，具体涉及一种贴片式TO封装框架。提供了一种通过将横筋上移从而达到有效去除残胶目的的贴片式TO封装框架。从上到下依次包括散热片、芯片载体和若干引脚，所述散热片上设有固定孔，若干所述引脚通过横筋连接，所述横筋与芯片载体的最近垂直距离为3.80‑3.95mm。所述横筋的顶面设有与引脚平行的凹槽。所述凹槽的截面为等腰梯形。所述横筋的外表面上设有向横筋两侧倾斜并伸出横筋顶面的刮片，所述刮片的顶部与临近的引脚的侧边平齐。本实用新型不会破坏框架的机械强度，也因此不会对后续的生产和加工过程产生不良的影响。
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公开(公告)号：CN205829558U
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201620644097.4
申请日：2016-06-24
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 光伏发电组件旁路保护模块。涉及一种光伏发电组件旁路保护模块。能避免雷击浪涌信号对旁路二极管的损伤从而造成旁路二极管失效。包括光伏发电板和旁路保护模块，旁路保护模块包括有若干相互串接的旁路二极管与若干串接的旁路二极管并联有雷击浪涌防护器件。本实用新型在收到雷击浪涌信号冲击时，旁路二极管和雷击浪涌保护器件同时导通，雷击浪涌保护器件连接在旁路二极管两端输出一个稳定的电压，形成稳压保护，避免了高压大电流对旁路保护二极管的冲击，使光伏发电板被短路，影响正常发电，造成严重经济损失。本实用新型实施形成的产品装置结构简单、性能可靠、成本低。
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公开(公告)号：CN208400839U
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201820989316.1
申请日：2018-06-26
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: H01L23/488
Abstract: 用于烧结工艺的跳线。涉及跳线，尤其涉及用于烧结工艺的跳线的结构改进。提供了一种易加工，提高焊接强度的用于烧结工艺的跳线。述跳线呈条形状，所述跳线的焊接端上设有穿透孔；所述穿透孔的边缘的厚度向远离穿透孔的中心位置方向递增；或所述穿透孔的边缘的厚度向远离穿透孔的中心位置方向递减。所述穿透孔呈圆形或多边形。所述穿透孔的内径从上而下依次递减。所述穿透孔上设有破口。本实用新型具有焊锡凝聚性更好；焊接更加完全，避免焊接不良，提高焊接强度等特点。
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公开(公告)号：CN206527974U
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201720237558.0
申请日：2017-03-13
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: TO封装器件的注塑模具镶条。提供了一种兼顾防止注塑过程溢胶与注塑作业的良好操作性的TO封装器件的注塑模具镶条。所述镶条包括平板式的镶条本体，所述镶条本体上均匀设有若干挡板，所述挡板相对镶条本体的高度大于或等于框架的厚度；所述挡板包括挡板本体和设在挡板本体端部的端头，所述端头的宽度大于所述挡板本体的宽度；所述端头的宽度大于或等于TO封装器件的相邻框架间隙的宽度。本实用新型包括镶条本体和设在本体上的挡板，挡板端头的宽度大于所述挡板本体的宽度，所述挡板端头与框架间隙过盈配合，阻止溢胶的发生，挡板除了端头以外的部分不与框架侧边接触，通过减少挡板与框架的接触面积，预防框架与挡板卡料。
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