一种半导体结温测试装置的测试方法

    公开(公告)号:CN107300663B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN201710544614.X

    申请日:2017-07-06

    Abstract: 一种半导体结温测试装置及其测试方法。涉及电子器件测试领域,尤其涉及一种半导体结温测试装置及其测试方法。提供了一种能够直接测得半导体结温,测得结温误差小,能真实反映半导体二极管的真实性能的半导体结温测试装置及其测试方法。包括二极管安置位和恒流源,所述二极管安置位连接恒流源,还包括半导体特性测试仪,所述半导体特性测试仪并联于二极管安置位的两端,所述二极管安置位上设有二极管。所述二极管安置位包括绝缘的基座,在所述基座上设有一对卡位,二极管的接线端卡合在所述卡位上;本发明具有能够直接测得半导体结温,测得结温误差小,能真实反映半导体二极管的真实性能的优点。

    助焊烟雾发生器、包含该发生器的焊接生产线及加工工艺

    公开(公告)号:CN106735711B

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201710081086.9

    申请日:2017-02-15

    Abstract: 助焊烟雾发生器、包含该发生器的焊接生产线及加工工艺。提供了一种助焊烟雾发生器、包含该发生器的焊接生产线及加工工艺。助焊烟雾发生器,包括依次连接的气源、液态助焊剂罐、雾化喷头和加热装置,所述加热装置包括壳体和设在壳体内的热源,所述雾化喷头设在所述壳体的上部且出口向内。本发明中气源将液态助焊剂带出液体罐,经雾化喷头后呈雾状喷至加热仓,由加热管加热,使雾状助焊剂变成烟雾状,烟雾流动性大、颗粒小,方便与焊料充分且均匀接触,焊接后在器件表面残留非常少,基本可以忽略不计(≤1‰),免去了传统技术中的后续清洗工序以及清洗过程对产品的二次污染,降低了生产成本,提高了成品率,并且无废液排放,保护了环境。

    一种测试光伏旁路二极管正反向转换能力的系统及测试方法

    公开(公告)号:CN106653642B

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN201710080892.4

    申请日:2017-02-15

    Abstract: 本发明公开了一种测试光伏旁路二极管正反向转换能力的系统及测试方法;包括电源、控制器、测试模块和恒温装置;所述电源包括恒流电源和稳压电源;所述恒流电源的输入端与外部电源连接,所述恒流电源的输出端与所述控制器第一输入端连接,所述控制器的第一输出端与所述测试模块相连;所述稳压电源的输入端与外部电源连接,所述稳压电源的输出端与所述控制器第二输入端连接,所述控制器的第二输出端与所述测试模块相连;本发明够给二极管提供可调节的正向导通电流和反向偏电压,并提供正向导通转换至反向偏置的转换时间;在正向导通至反向偏置时,本装置具有单次转换或连续多次转换的测试模式,为新能源项目‑光伏发电的稳定可靠运行提供了保障。

    一种半导体结温测试装置及其测试方法

    公开(公告)号:CN107300663A

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201710544614.X

    申请日:2017-07-06

    CPC classification number: G01R31/2632

    Abstract: 一种半导体结温测试装置及其测试方法。涉及电子器件测试领域,尤其涉及一种半导体结温测试装置及其测试方法。提供了一种能够直接测得半导体结温,测得结温误差小,能真实反映半导体二极管的真实性能的半导体结温测试装置及其测试方法。包括二极管安置位和恒流源,所述二极管安置位连接恒流源,还包括半导体特性测试仪,所述半导体特性测试仪并联于二极管安置位的两端,所述二极管安置位上设有二极管。所述二极管安置位包括绝缘的基座,在所述基座上设有一对卡位,二极管的接线端卡合在所述卡位上;本发明具有能够直接测得半导体结温,测得结温误差小,能真实反映半导体二极管的真实性能的优点。

    大功率光伏旁路轴向二极管及其组合框架

    公开(公告)号:CN117637662A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311588697.4

    申请日:2023-11-27

    Abstract: 大功率光伏旁路轴向二极管及其组合框架。涉及半导体技术领域。包括:第一引线,端部设有扁平状的第一钉头,所述第一钉头的上表面设有焊接的第一芯片;第二引线,端部设有扁平状的第二钉头,所述第二钉头的下表面设有焊接的第二芯片,所述第二芯片通过第二跳线与第一钉头的下表面电性连接;所述第二钉头的上表面通过第一跳线与第一芯片电性连接;塑封体,设置在第一钉头和第二钉头上,并将所述第一跳线和第二跳线包裹。本发明双晶并联且芯片分布均匀,当通反向16.5A时,并联时芯片所承受的反向电流只有8.25A,所有不会被击穿。覆盖的电流可以通过40A以上。且散热也是最佳。

    一种测试光伏旁路二极管正反向转换能力的系统及测试方法

    公开(公告)号:CN106653642A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201710080892.4

    申请日:2017-02-15

    CPC classification number: H01L22/22

    Abstract: 本发明公开了一种测试光伏旁路二极管正反向转换能力的系统及测试方法;包括电源、控制器、测试模块和恒温装置;所述电源包括恒流电源和稳压电源;所述恒流电源的输入端与外部电源连接,所述恒流电源的输出端与所述控制器第一输入端连接,所述控制器的第一输出端与所述测试模块相连;所述稳压电源的输入端与外部电源连接,所述稳压电源的输出端与所述控制器第二输入端连接,所述控制器的第二输出端与所述测试模块相连;本发明够给二极管提供可调节的正向导通电流和反向偏电压,并提供正向导通转换至反向偏置的转换时间;在正向导通至反向偏置时,本装置具有单次转换或连续多次转换的测试模式,为新能源项目‑光伏发电的稳定可靠运行提供了保障。

    半包型封装体
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220796717U

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202322578373.4

    申请日:2023-09-22

    Abstract: 半包型封装体。涉及半导体技术领域。包括:金属板,尾端设有向下弯折的集电极引脚;芯片,负极与所述金属板的底面固定连接;发射极引脚,位于所述集电极引脚的一侧;首端通过键合线一与所述芯片的发射极电性连接,尾端向上弯曲;基极引脚,位于所述集电极引脚的另一侧;首端通过键合线二与所述芯片的基极电性连接,尾端向上弯曲;塑封体,设置在所述金属板上,并将所述芯片、发射极引脚的首端和基极引脚的首端包裹;所述金属板的顶面外露在塑封体的外侧。本实用新型不仅进一步提升了器件散热性能,同时便于搭载不同规格的散热器,提高散热效率。

    用于烧结工艺的跳线
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208400839U

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201820989316.1

    申请日:2018-06-26

    Abstract: 用于烧结工艺的跳线。涉及跳线,尤其涉及用于烧结工艺的跳线的结构改进。提供了一种易加工,提高焊接强度的用于烧结工艺的跳线。述跳线呈条形状,所述跳线的焊接端上设有穿透孔;所述穿透孔的边缘的厚度向远离穿透孔的中心位置方向递增;或所述穿透孔的边缘的厚度向远离穿透孔的中心位置方向递减。所述穿透孔呈圆形或多边形。所述穿透孔的内径从上而下依次递减。所述穿透孔上设有破口。本实用新型具有焊锡凝聚性更好;焊接更加完全,避免焊接不良,提高焊接强度等特点。

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