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公开(公告)号:CN118850394A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202411200878.X
申请日:2024-08-29
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于光伏轴向二极管的包装点数设备及其使用方法,涉及半导体功率器件技术领域。本发明包括操作台,所述操作台底部转动连接有滑轮,所述操作台底部连接有支撑腿,所述操作台顶部左侧连接有显示屏,还包括:入料料盒机构,用于放置内盒;内盒搬运机构,用于带动内盒移动;线扫下料机构,用于对二极管下料,并经显宽线扫相机计数后,通过漏斗机构落至内盒中,计数满后,内盒继续移动;收料推盒机构,用于对计数满后的内盒进行收料。本发明方便加工,操作可靠。
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公开(公告)号:CN216234441U
公开(公告)日:2022-04-08
申请号:CN202122808657.9
申请日:2021-11-16
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: B65G27/02 , B65G27/34 , B65G47/24 , B65G47/34 , H01L21/677
Abstract: 轴向二极管横向输送振动盘。涉及半导体加工技术设备领域,具体涉及对轴向二极管输送振动盘结构的改进。包括轴向二极管本体和二个电极,所述轴向二极管本体呈圆柱状,二个所述电极分别设置在轴向二极管本体的两端,横向输送振动盘包括缓冲接料盒和振动盘,所述振动盘呈筒形,在振动盘的筒腔中部设有环形的螺旋上升轨道,所述螺旋上升轨道的外围还设有轴向二极管定向导轨,所述螺旋上升轨道的出口高度为所述螺旋上升轨道的最高点,所述轴向二极管定向导轨包括一对相互平行的螺旋轨条,本实用新型结构设计巧妙,有效地避免了原有设备在输送过程中带来的卡塞、无法下料的问题,极大地提高了轴向二极管输送设备运行的稳定性和工作效率。
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公开(公告)号:CN215069920U
公开(公告)日:2021-12-07
申请号:CN202121672744.X
申请日:2021-07-21
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 芯片晶粒防飞料装置。涉及半导体器件加工设备技术领域,具体涉及一种芯片晶粒防飞料装置。设置在芯片晶粒的取料臂上,所述取料臂上设有连接头,所述连接头的下端连接有吸嘴,所述连接头的上端连接有真空管;在所述取料臂上设有防飞料装置;所述防飞料装置包括真空仓一、真空仓二和卸料针;所述真空仓二呈筒状,所述真空仓二的底部设有底板,所述底板开设有底板孔,所述底板与所述连接头密封连接;所述卸料针包括针座和针头,所述针座的外缘大于所述连接孔的直径,所述针头的外径小于所述连接头的内径;所述针头的长度大于所述底板的顶面至所述吸嘴的底面的距离。本实用新型结构精巧、设计合理。
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公开(公告)号:CN220189622U
公开(公告)日:2023-12-15
申请号:CN202321697104.3
申请日:2023-06-30
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , H01L29/861
Abstract: 轴向二极管。涉及半导体器件。包括:芯片;引线,设有一对,对称固定焊接在芯片的侧部;塑封体,所述芯片和一对引线的端头封装于所述塑封体内;所述塑封体与芯片之间设有空腔。所述引线包括:延伸部,呈柱状;连接部,外侧与所述延伸部端部固定连接,内侧与芯片固定连接。本案芯片和一对引线的端头封装于塑封体内;塑封体与芯片之间设有空腔。内部芯片进行镂空设计,避免芯片因塑封料热胀冷缩时应力作用在芯片表面造成二极管失效,从而提升产品可靠性。本案中塑封体的外圆面粗糙度Ra不小于1,本案优选1.2,外观呈磨砂面,使二极管印字不易磨损,解决产品在其震荡盘震荡后印字磨损,二极管型号看不清的问题。
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