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公开(公告)号：CN108855785A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810990382.5
申请日：2018-08-28
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 一种带有限位和缓冲装置的点胶模组。涉及一种点胶设备，尤其涉及一种带有限位和缓冲装置的点胶模组。提供了一种结构紧凑，能有效避免碰撞的带有限位和缓冲装置的点胶模组。包括设于机械臂上的框架，所述框架上设有点胶头，所述点胶头内设有胶体，所述框架上设有C型开口，所述开口背向机械臂，所述开口内设有限位装置和缓冲装置，所述限位装置位于开口内侧，所述缓冲装置位于开口外侧，所述套管的底部设有橡胶垫。本发明从整体上具有结构紧凑，能有效避免碰撞的特点。
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公开(公告)号：CN108855785B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201810990382.5
申请日：2018-08-28
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 一种带有限位和缓冲装置的点胶模组。涉及一种点胶设备，尤其涉及一种带有限位和缓冲装置的点胶模组。提供了一种结构紧凑，能有效避免碰撞的带有限位和缓冲装置的点胶模组。包括设于机械臂上的框架，所述框架上设有点胶头，所述点胶头内设有胶体，所述框架上设有C型开口，所述开口背向机械臂，所述开口内设有限位装置和缓冲装置，所述限位装置位于开口内侧，所述缓冲装置位于开口外侧，所述套管的底部设有橡胶垫。本发明从整体上具有结构紧凑，能有效避免碰撞的特点。
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公开(公告)号：CN114334887A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210101208.7
申请日：2022-01-27
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/07
Abstract: 一种高功率贴片整流桥芯片框架。涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种贴片式整流桥框架结构的改进。包括相互之间电气隔离的第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四引脚；在所述第一基岛上设有第一引脚，在所述第二基岛上设有第二引脚，在所述第三基岛上设有第三引脚，所述第三基岛为长条状，在所述第三基岛表面设有第三、四芯片位，所述第一基岛、第二基岛和第四引脚由上至下依次设在所述第三基岛的一侧，所述第一基岛朝向所述第三基岛的侧边突起，形成一突出焊接承接面。本发明可以承载140mil芯片，极大的提高了产品整体过流能力。
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公开(公告)号：CN220233186U
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202321889624.4
申请日：2023-07-18
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 大功率50A插件桥，涉及半导体技术领域。包括：第一铜框架基岛，呈长条状，上部设有上下结构设置的芯片位一和芯片位二，下部设有从塑封体内伸出的引脚一；第二铜框架基岛，呈L型结构，间隔设置在所述第一铜框架基岛的侧部，顶部设有芯片位三，底部设有沿所述第一铜框架基岛的侧部从塑封体内伸出的引脚二；第三铜框架基岛，间隔设置在所述第二铜框架基岛的下方，上部设有芯片位四，下部设有从塑封体内伸出的引脚三。本案取消引脚基岛凸点后，通过跳线弯曲部达到芯片与铜框架水平连接目的同时，提高了铜框架的利用率。
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公开(公告)号：CN209034715U
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201821394873.5
申请日：2018-08-28
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 带有限位和缓冲装置的点胶模组。涉及一种点胶设备，尤其涉及带有限位和缓冲装置的点胶模组。提供了一种结构紧凑，能有效避免碰撞的带有限位和缓冲装置的点胶模组。包括设于机械臂上的框架，所述框架上设有点胶头，所述点胶头内设有胶体，所述框架上设有C型开口，所述开口背向机械臂，所述开口内设有限位装置和缓冲装置，所述限位装置位于开口内侧，所述缓冲装置位于开口外侧，所述套管的底部设有橡胶垫。本实用新型从整体上具有结构紧凑，能有效避免碰撞的特点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN216624267U
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202220250987.2
申请日：2022-02-07
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/03 , H02M7/00 , H02M7/06
Abstract: 圆角引线桥堆框架。涉及一种半导体技术领域，尤其涉及圆角引线桥堆框架。包括设置在封装体内的框架一、框架二、框架三和框架四；其特征在于，所述框架一呈长条状，间隔设置在所述框架二的一侧；所述框架四间隔设置在所述框架二的另一侧；所述框架三间隔设置在所述框架二的上方，并设有延伸至所述框架二与框架四之间的连接部。本案产品铜底板为整体由冲切模具冲出，芯片和框架堆叠与铜底板上面，四根引脚焊接在铜底板的一边，保持了原有的引线结构外观同时，降低了材料的用量，提高了制备的效率。
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公开(公告)号：CN208786804U
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201821393794.2
申请日：2018-08-28
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 可有效保护点胶针头的点胶模组。涉及点胶工具，尤其涉及可有效保护点胶针孔的点胶模组。提供了一种结构精巧、可自动连续点胶、可控制胶量、适应性广、可及时排空针头、使用寿命较长的可有效保护点胶针头的点胶模组。包括储备仓、点胶仓、针头和驱动组件，所述储备仓的底部开设有孔一，所述点胶仓连接在储备仓的下方，所述孔一与点胶仓相连通，所述针头连接在点胶仓的下方，所述针头与点胶仓相连通，所述推板的侧面上固定设有密封圈，所述密封圈抵在推板与滑块的内壁之间。本实用新型整体上具有结构精巧、可自动连续点胶、可控制胶量、适应性广、可及时排空针头、使用寿命较长的优点。
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公开(公告)号：CN220428644U
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202322087625.3
申请日：2023-08-04
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 切筋成型浮料装置。涉及半导体加工技术领域。包括中部设有用于安装输送线安装位的浮料座；所述浮料座包括；浮料部,上下滑动设置在下模内；顶升部，设有一对，分别位于所述下模的外侧端；所述顶升部与浮料部固定连接；所述浮料部的两端分别设有向下延伸的导向柱；所述导向柱上设有第一弹簧；下底座上设有与所述第一弹簧适配的容纳腔，所述第一弹簧底部与容纳腔的腔底连接，顶部套设在所述导向柱上，通过所述第一弹簧的弹力，使所述浮料部的顶面高于下模成型刀口的顶面；本实用新型便于输送线高效稳定的输送，降低塑封本体变形的风险。
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公开(公告)号：CN216624266U
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202220208226.0
申请日：2022-01-25
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/49
Abstract: 提高弯脚精度的引线框架。涉及半导体集成电路封装技术领域，尤其涉及提高弯脚精度的引线框架的结构改进。包括上、下边框；在所述上、下边框之间设有若干引线；所述引线的侧部设有间隔设置的副筋；所述副筋通过若干连脚与引线固定连接；所述连脚的宽度向引线延伸方向依次递减。所述连脚包括依次固定成型的延伸部和递减部。所述递减部呈三角形结构。所述副筋的宽度小于引线的宽度。所述副筋与引线的间距为0.1‑1mm。本实用新型具有结构紧凑、提高弯脚精度等特点。
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公开(公告)号：CN208787711U
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201821393813.1
申请日：2018-08-28
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: B23K3/06
Abstract: 防止芯片旋转的锡膏装置。涉及芯片焊接加工装置，尤其涉及防止芯片旋转的锡膏装置。提供了一种结构紧凑、使用便捷、提高芯片焊接效率的防止芯片旋转的锡膏装置。包括底座、旋转盘和若干伸缩臂；所述旋转盘活动设置在所述底座上；所述底座上设有与所述伸缩臂适配的导向槽；若干所述伸缩臂的底部活动设置在所述导向槽内；若干所述伸缩臂的顶部设有固定连接的定位柱；所述旋转盘上设有与所述定位柱适配的弧形槽；所述锡膏槽的截面呈V型。本实用新型具有结构紧凑、使用便捷，维护方便，提高芯片焊接效率等特点。
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