公开(公告)号：CN118731623A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410815834.1

申请日：2024-06-24

Applicant: 扬州大学

Inventor： 薛玉雄 ,  李佳妍 ,  张涛 ,  曹荣幸 ,  蒋煜琪 ,  赵琳

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件特性测试及温度监测系统与方法，通过LabVIEW软件编程，搭建用户界面、程序控制端、实验平台；实验平台中进一步设计测温模块、示波器模块、特性曲线测试模块、电压输出模块；实现对半导体器件电压、电流、信号波形、温度等多种参数的实时监测和分析。本发明具备多通道测试的能力，可以同时测量和监测多个样品；并且本发明支持多个试验的并行执行，这意味着不仅可以同时测试多个样品，还可以在同一时间内控制不同仪器执行多个不同类型的试验，在同一时间内获得更多的数据，显著提高了测试的效率，节省了时间和资源。同时，LabVIEW的图形化编程特性使其易于操作和使用，降低了操作人员的技术门槛。

公开(公告)号：CN118641912A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202410572797.6

申请日：2024-05-10

Applicant: 扬州大学

Inventor： 李佳妍 ,  薛玉雄 ,  张涛 ,  曹荣幸 ,  蒋煜琪 ,  赵琳

IPC: G01R31/26 ,  G06F30/31 ,  G06F30/367

Abstract: 本发明公开了一种宽禁带半导体器件电学特性测试与预测方法，利用数字源表对待测的半导体器件进行供电；通过LabVIEW平台编写控制程序，实现对数字源表的自动化控制，测试器件的电学特性，并对数字源表采集的测试数据进行读取和保存；根据测试数据，使用Origin软件对半导体器件的电学特性曲线进行拟合，得到半导体器在高压大电流条件下的电学特性预测数据。本发明通过利用LabVIEW软件构建综合测试系统，实现对宽禁带半导体器件的特性进行精确测试，并创新地在LabVIEW中调用了Origin软件的数据分析拟合功能，基于实测数据外推预测其在高电压大电流工作条件下的性能。