公开(公告)号：CN119582870A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411782386.6

申请日：2024-12-05

Applicant: 成都航天博目电子科技有限公司

Inventor： 李翰祥 ,  王曦茂 ,  侯健宏 ,  周炼 ,  郭富维 ,  文超

IPC: H04B1/40

Abstract: 本发明公开了一种小型化X波段双通道收发前端模块，包括：两个链路相同的小信号变频单元，分别用于两个收发通道，将接收的X波段射频信号二次下变频至中频信号，将中频信号二次上变频至X波段射频信号输出给功率放大单元；两个链路相同的大功率放大单元，分别用于两个收发通道，将小信号变频单元输出的X波段射频信号放大输出；本振功分单元，用于将第一本振信号和第二本振信号功分后分别输入给两个链路相同的小信号变频单元；两个收发通道的小信号变频单元、大功率放大单元与本振功分单元整板集成，两个收发通道的小信号变频单元与大功率放大单元分区设置。本发明具有小型化、易生产、集成度高、有功率升级空间的优点。

公开(公告)号：CN118859560A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202411320414.2

申请日：2024-09-23

Applicant: 成都航天博目电子科技有限公司

Inventor： 郭文瑛 ,  马阳雪 ,  胡乂丹 ,  侯健宏 ,  文超 ,  曹佳

IPC: G02F1/03 ,  G02F1/035

Abstract: 本发明公开了一种电光调制芯片封装结构，包括金属腔体和置于金属腔体内部的电光调制芯片本体、波导‑传输线转换探针、功率吸收负载芯片、直流馈电微带片、接地钼铜片和加电印制板；金属腔体的两端设置有矩形标准波导通道，射频信号从矩形标准波导通道馈入波导‑传输线转换探针，并通过接地钼铜片与电光调制芯片本体的两个射频输入端金丝键合，完成射频信号馈入，再通过电光调制芯片本体的两个射频输出端分别与功率吸收负载芯片金丝键合，完成射频输出信号的匹配吸收；加电印制板安装在下表面空腔内，直流馈电绝缘子焊接在加电印制板上。本发明能够显著降低毫米波及更高频率应用时封装结构的信号传输链路损耗，提高整个封装结构的信号传输效率。

公开(公告)号：CN119786471A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411991255.9

申请日：2024-12-31

Applicant: 成都航天博目电子科技有限公司

Inventor： 刘琦 ,  郭富维 ,  周炼 ,  侯健宏 ,  闫玉凯 ,  文超

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49 ,  H01L23/552 ,  H01L23/373 ,  H01L23/535 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明公开了一种高可靠性多通道三维异质异构集成微系统，包括顶层硅基转接板上焊球、顶层硅基转接板、顶层硅基转接板内硅通孔、顶层硅基转接板下表面频率选择结构、中间层硅基转接板、中间层硅基转接板硅通孔、低功耗芯片器件、底层硅基转接板上表面再布线、底层硅基转接板内硅通孔、底层硅基转接板、底层硅基转接板下表面焊球、高温共烧陶瓷基板、高温共烧陶瓷基板下表面频率选择结构、直接镀铜陶瓷基板围坝、大功率芯片器件、直接镀铜陶瓷基板、高导热材料，频率选择结构分别设置在低功耗芯片器件和大功率芯片器件正上方，为金属结构，用于吸收特定频率下的电磁波。本发明能够提高系统的电磁稳定性，提升系统的导热率，整体提高系统的可靠性。

公开(公告)号：CN119382643A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202411472446.4

申请日：2024-10-22

Applicant: 成都航天博目电子科技有限公司

Inventor： 彭亦童 ,  孟飞 ,  曹佳 ,  罗成斌 ,  侯健宏 ,  文超

IPC: H03F1/56 ,  H03F3/24

Abstract: 本发明公开了一种低损耗的射频放大电路，包括功放管输入匹配电路、功放管、功放管输出匹配电路、级联微带线、环行结发射端输入匹配电路、环行结、环行结接收端输出匹配电路和环行结公共端匹配电路，功放管输入匹配电路把功放芯片的输入阻抗匹配至50欧姆，功放管将输入的发射信号进行放大；功放管输出匹配电路、级联微带线、环行结发射端输入匹配电路构成可变阻抗电路，可变阻抗电路的输入阻抗与功放管的输出阻抗呈共轭关系，可变阻抗电路的输出阻抗与环行结的输入阻抗呈共轭关系；环行结接收端输出匹配电路和环行结公共端匹配电路分别将环行结接收端和环行结公共端输入阻抗匹配至50欧姆。本发明能够解决现有技术存在的损耗大的问题。

公开(公告)号：CN118859560B

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411320414.2

申请日：2024-09-23

Applicant: 成都航天博目电子科技有限公司

Inventor： 郭文瑛 ,  马阳雪 ,  胡乂丹 ,  侯健宏 ,  文超 ,  曹佳

IPC: G02F1/03 ,  G02F1/035

Abstract: 本发明公开了一种电光调制芯片封装结构，包括金属腔体和置于金属腔体内部的电光调制芯片本体、波导‑传输线转换探针、功率吸收负载芯片、直流馈电微带片、接地钼铜片和加电印制板；金属腔体的两端设置有矩形标准波导通道，射频信号从矩形标准波导通道馈入波导‑传输线转换探针，并通过接地钼铜片与电光调制芯片本体的两个射频输入端金丝键合，完成射频信号馈入，再通过电光调制芯片本体的两个射频输出端分别与功率吸收负载芯片金丝键合，完成射频输出信号的匹配吸收；加电印制板安装在下表面空腔内，直流馈电绝缘子焊接在加电印制板上。本发明能够显著降低毫米波及更高频率应用时封装结构的信号传输链路损耗，提高整个封装结构的信号传输效率。