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公开(公告)号：CN117039459B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311299110.8
申请日：2023-10-09
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 可靠性和可返修性。本发明涉及T/R组件领域，具体是指一种用于毫米波有源相控阵的高集成度T/R组件，包括封装外壳、控制信号电路、电源管理电路、信号分配板以及多个收发电路，封装外壳上开设有多个互联孔，且封装外壳的内部还通过隔墙分隔成多个腔体，控制信号电路、电源管理电路、信号分配板以及多个收发电路分别集成与多个腔体内，信号分配板通过互联孔实现电信号的互联互通。发射通道与接收通道共用一个功能芯片，较大程度地提高了T/R组件的集成度，并且该功能芯片还包含了双向放大、数控移相、数控衰减等。控制信
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公开(公告)号：CN117039464B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311284374.6
申请日：2023-10-07
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多模式探测的相控阵天线，涉及相控阵天线技术领域，包括底部基台和顶部天线，底部基台底部设置有水平的安装板，安装板的中部设置有竖轴架，竖轴架为圆柱形壳体，竖轴架设置有同轴线的轴孔，轴孔之内设置有同轴线的中心轴，中心轴的外侧套接有同轴线的第一套轴，第一套轴的外部套接有第二套轴；竖轴架之上还设置有旋转台，旋转台之上还设置有能够转动的摆臂，摆臂之上设置有摆动管，摆动管铰接设置有同轴的丝杆轴，丝杆轴通过万向节和中心轴连接；本发明能够展开形成多面相控阵探测天线，进行广域探测，也能够自主拼合形成一面相控阵探测天线，进行超远距探测。
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公开(公告)号：CN116489870A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310599600.3
申请日：2023-05-25
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于TPG散热的复合PCB板，包括芯片、TPG散热层、多个信号层和多个铜板层，多个信号层和多个铜板层依次间隔排布并压合成一多层板，所述芯片通过金属植球的方式固定在多层板一侧的信号层上，所述TPG散热层固定在多层板另一侧的铜板层上，所述多层板上开设有分别连接芯片与TPG散热层的导热过孔。本发明通过将复合PCB板与TPG散热材料合理而有效地集成为一体，能够提高复合PCB板的导热系数而使复合PCB具有更好的散热效果，解决了现有复合PCB板散热效果差的技术问题。
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公开(公告)号：CN117651395A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311779658.2
申请日：2023-12-22
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及功分器技术领域，公开了一种间距可调的腔体功分器收敛装置，所述装置主体内设置有滑杆，所述滑杆设置有可在滑杆上滑动的装夹组件，装置主体相对的两个侧壁上形成有成对设置的安装孔，腔体功分器安装在所述装夹组件上并且两端分别贯穿所述侧壁上成对设置的安装孔；所述装置主体的内壁设置有装夹组件相适配的第一滑槽，装夹组件滑动嵌设在所述第一滑槽中。本发明收敛装置内集成的腔体功分器之间的间距可调节，方便功分器外接设备或接线，并且装置内还专门设置有对功分器进行固定限位的装夹结构，防止功分器移位。
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公开(公告)号：CN117039459A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311299110.8
申请日：2023-10-09
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及T/R组件领域，具体是指一种用于毫米波有源相控阵的高集成度T/R组件，包括封装外壳、控制信号电路、电源管理电路、信号分配板以及多个收发电路，封装外壳上开设有多个互联孔，且封装外壳的内部还通过隔墙分隔成多个腔体，控制信号电路、电源管理电路、信号分配板以及多个收发电路分别集成与多个腔体内，信号分配板通过互联孔实现电信号的互联互通。发射通道与接收通道共用一个功能芯片，较大程度地提高了T/R组件的集成度，并且该功能芯片还包含了双向放大、数控移相、数控衰减等。控制信号电路与电源管理电路通过隔墙实现了供电与控制信号与射频信号的充分隔离，保障T/R组件良好的电磁兼容性能，同时也提高了T/R组件的可靠性和可返修性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116827453B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311096414.4
申请日：2023-08-29
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
IPC: H04B17/12
Abstract: 本发明涉及相控阵天线通道校准技术领域，尤其涉及一种相控阵天线实时自校准补偿系统及方法，方法基于系统，系统包括信号处理设备、和差器和若干自校准补偿单元，信号处理设备通过和差器与所有自校准补偿单元建立发射通道、接收通道和校准通道。本技术方案在相控阵天线各个天线阵元与环形器之间，通过耦合器增加一路校准通道，该校准通道符合本相控阵天线收发通道实际工作频率的射频信号传输路径，以此支持并实现对相控阵天线的内校准，通过内校准功能替代现有基于辅助天线的外校准功能，无需使用外部辅助天线，便可实现对相控阵天线的实时自校准数据获取，优化了对相控阵天线产品的使用体验，对系统任务的顺利执行具有重要意义。
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公开(公告)号：CN117832976A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311779656.3
申请日：2023-12-22
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及相控阵天线技术领域，公开了带金网的射频绝缘子的制作方法及金网微波射频绝缘子，本发明首先通过金带制作形成平面金网，然后将制作的金网包裹在绝缘子的内导体外周，形成一个圆柱形笼式结构，金网与PCB板上的导体层通过压接方式连接在一起，实现信号的传递。本发明利用环状金网的弹性和可延展性实现与PCB板的软连接，在大冲击情况下，金网形变但不会拉裂其与PCB板导体层之间的连接点，在整个冲击过程中，始终能够保证绝缘子的内导体与PCB板的可靠连接和电气传输性能。
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公开(公告)号：CN116995429A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311251083.7
申请日：2023-09-26
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及T/R组件领域，具体是指一种基于毫米波有源相控阵的T/R组件结构，包括封装壳体，在封装壳体的顶部和底部分别开设有第一容纳腔和第二容纳腔，在第一容纳腔内部设有收发组件，第二容纳腔的内部中间通过隔板用于将其分为左右两个腔室，且两个腔室内分别设有电源电路和信号控制电路，收发组件通过安装件与第一容纳腔可拆卸安装，收发组件包括分别印制在两层电路基板上的射频发射电路和信号接收电路，且两层电路基板之间存在间隙，并通过触点连接；从空间上对其相互隔离，以此降低其相互干扰可能性，以提升T/R组件的可靠性。
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公开(公告)号：CN116995429B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311251083.7
申请日：2023-09-26
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及T/R组件领域，具体是指一种基于毫米波有源相控阵的T/R组件结构，包括封装壳体，在封装壳体的顶部和底部分别开设有第一容纳腔和第二容纳腔，在第一容纳腔内部设有收发组件，第二容纳腔的内部中间通过隔板用于将其分为左右两个腔室，且两个腔室内分别设有电源电路和信号控制电路，收发组件通过安装件与第一容纳腔可拆卸安装，收发组件包括分别印制在两层电路基板上的射频发射电路和信号接收电路，且两层电路基板之间存在间隙，并通过触点连接；从空间上对其相互隔离，以此降低其相互干扰可能性，以提升T/R组件的可靠性。
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公开(公告)号：CN117039464A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311284374.6
申请日：2023-10-07
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多模式探测的相控阵天线，涉及相控阵天线技术领域，包括底部基台和顶部天线，底部基台底部设置有水平的安装板，安装板的中部设置有竖轴架，竖轴架为圆柱形壳体，竖轴架设置有同轴线的轴孔，轴孔之内设置有同轴线的中心轴，中心轴的外侧套接有同轴线的第一套轴，第一套轴的外部套接有第二套轴；竖轴架之上还设置有旋转台，旋转台之上还设置有能够转动的摆臂，摆臂之上设置有摆动管，摆动管铰接设置有同轴的丝杆轴，丝杆轴通过万向节和中心轴连接；本发明能够展开形成多面相控阵探测天线，进行广域探测，也能够自主拼合形成一面相控阵探测天线，进行超远距探测。
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