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公开(公告)号:CN111525924A
公开(公告)日:2020-08-11
申请号:CN202010547025.9
申请日:2020-06-16
Applicant: 成都信息工程大学
IPC: H03M1/10
Abstract: 本发明公开了一种自校准复合结构ADC,采用动态比较器替代传统普通型比较器,无静态直流功耗,大大降低了ADC整体功耗;考虑到ADC测量误差主要来源于具体工艺生产出的电容的容值与设计的容值之间的误差,增设了电容自校准模块,通过电容自校准模块对电容性数模转换模块的内部电容进行校准;采用全并行4位模数转换模块直接对模拟信号进行粗量化,得到高位数字信号,协同电容性数模转换模块与动态比较器的逐次比较环节,大大节省逐次比较的时间,提高ADC量化编码的速度,得以实现高速、高精度和低功耗的性能。
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公开(公告)号:CN111525924B
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202010547025.9
申请日:2020-06-16
Applicant: 成都信息工程大学
IPC: H03M1/10
Abstract: 本发明公开了一种自校准复合结构ADC,采用动态比较器替代传统普通型比较器,无静态直流功耗,大大降低了ADC整体功耗;考虑到ADC测量误差主要来源于具体工艺生产出的电容的容值与设计的容值之间的误差,增设了电容自校准模块,通过电容自校准模块对电容性数模转换模块的内部电容进行校准;采用全并行4位模数转换模块直接对模拟信号进行粗量化,得到高位数字信号,协同电容性数模转换模块与动态比较器的逐次比较环节,大大节省逐次比较的时间,提高ADC量化编码的速度,得以实现高速、高精度和低功耗的性能。
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公开(公告)号:CN212210975U
公开(公告)日:2020-12-22
申请号:CN202021115641.9
申请日:2020-06-16
Applicant: 成都信息工程大学
IPC: H03M1/10
Abstract: 本实用新型公开了一种自校准复合结构ADC,采用动态比较器替代传统普通型比较器,无静态直流功耗,大大降低了ADC整体功耗;考虑到ADC测量误差主要来源于具体工艺生产出的电容的容值与设计的容值之间的误差,增设了电容自校准模块,通过电容自校准模块对电容性数模转换模块的内部电容进行校准;采用全并行4位模数转换模块直接对模拟信号进行粗量化,得到高位数字信号,协同电容性数模转换模块与动态比较器的逐次比较环节,大大节省逐次比较的时间,提高ADC量化编码的速度,得以实现高速、高精度和低功耗的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN211783939U
公开(公告)日:2020-10-27
申请号:CN202020782451.6
申请日:2020-05-12
Applicant: 成都信息工程大学
IPC: G01K7/00
Abstract: 本实用新型公开了一种高精度温度检测芯片的模拟前端,通过偏置电路为正温度系数传感电路提供电压和开关电容运算放大电路提供偏置电压,在此基础上,正温度系数传感电路的同相信号输出端V+与反相信号输出端V-的压差与温度呈现正比关系,实现了温度与电信号的转化;开关电容运算放大电路不仅放大了电信号,其以差分的形式输入,单端的形式输出的电学特点,还有效抑制电路中的共模噪声,增大信噪比,提高了温度的检测精度;本实用新型既可作为数模混合电路的模拟前端,后接模数转换器,成为数字温度传感芯片,也可独立封装为模拟型温度检测芯片,还可作为电路系统的一部分,与其它电路进行单晶片集成。
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