-
公开(公告)号：CN211783939U
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202020782451.6
申请日：2020-05-12
Applicant: 成都信息工程大学
IPC: G01K7/00
Abstract: 本实用新型公开了一种高精度温度检测芯片的模拟前端，通过偏置电路为正温度系数传感电路提供电压和开关电容运算放大电路提供偏置电压，在此基础上，正温度系数传感电路的同相信号输出端V+与反相信号输出端V-的压差与温度呈现正比关系，实现了温度与电信号的转化；开关电容运算放大电路不仅放大了电信号，其以差分的形式输入，单端的形式输出的电学特点，还有效抑制电路中的共模噪声，增大信噪比，提高了温度的检测精度；本实用新型既可作为数模混合电路的模拟前端，后接模数转换器，成为数字温度传感芯片，也可独立封装为模拟型温度检测芯片，还可作为电路系统的一部分，与其它电路进行单晶片集成。
Search Results
1
records
(took 0.017 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
