公开(公告)号：CN102696105B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201080045635.3

申请日：2010-08-27

Applicant: 意法爱立信有限公司

Inventor： 莫志民

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/20 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种电子装置(80)。该电子装置包括至少一个电子芯片(30)和电子芯片(30)的封装件。封装件包括层压基板(10)，其中，电子芯片(30)附接在层压基板(10)上。层压基板(10)包括一个或多个导电层(12a-d)、一个或多个绝缘层(16a-c)以及形成在层压基板(10)的与连接到电子芯片(30)的面相反的面上的导电层(12d)中的多个焊盘(20)。此外，封装件包括围绕电子芯片(30)形成的绝缘体(60)。而且，封装件包括延伸穿过绝缘体(60)的多个电极(64)。对于层压基板(10)的每个焊盘(20)，在一个或多个导电层(12a-d)和穿过一个或多个绝缘层(16a-c)的一个或多个通道(18)中形成接线，以电连接焊盘(20)和至少一个电极(64)。封装还包括形成在绝缘体(60)和电子芯片(30)上的互连体(70)。互连体(70)包括在互连体(70)的与连接到绝缘体(60)和电子芯片(30)的面相反的面上的多个焊盘(72)，且互连体还包括在互连体(70)内部的接线(74)，用于电子芯片(30)的焊盘(32)、电极(64)和互连体(70)的焊盘(72)之间的电连接。还公开了一种制造电子装置(80)的方法。

公开(公告)号：CN102696105A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080045635.3

申请日：2010-08-27

Applicant: 意法爱立信有限公司

Inventor： 莫志民

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/20 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种电子装置(80)。该电子装置包括至少一个电子芯片(30)和电子芯片(30)的封装件。封装件包括层压基板(10)，其中，电子芯片(30)附接在层压基板(10)上。层压基板(10)包括一个或多个导电层(12a-d)、一个或多个绝缘层(16a-c)以及形成在层压基板(10)的与连接到电子芯片(30)的面相反的面上的导电层(12d)中的多个焊盘(20)。此外，封装件包括围绕电子芯片(30)形成的绝缘体(60)。而且，封装件包括延伸穿过绝缘体(60)的多个电极(64)。对于层压基板(10)的每个焊盘(20)，在一个或多个导电层(12a-d)和穿过一个或多个绝缘层(16a-c)的一个或多个通道(18)中形成接线，以电连接焊盘(20)和至少一个电极(64)。封装还包括形成在绝缘体(60)和电子芯片(30)上的互连体(70)。互连体(70)包括在互连体(70)的与连接到绝缘体(60)和电子芯片(30)的面相反的面上的多个焊盘(72)，且互连体还包括在互连体(70)内部的接线(74)，用于电子芯片(30)的焊盘(32)、电极(64)和互连体(70)的焊盘(72)之间的电连接。还公开了一种制造电子装置(80)的方法。