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公开(公告)号：CN118393921A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410364628.3
申请日：2024-03-28
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 北京理工大学深圳汽车研究院(电动车辆国家工程实验室深圳研究院)
IPC: G05B19/04 , H03K17/567
Abstract: 本发明提供了一种大容量IGCT器件分级控制电路及控制方法，包括分压电路和n个并联的控制电路，所述分压电路包括第一分压电阻、第二分压电阻、控制参数电阻和n个基准分压电阻，所述控制电路包括运算放大器和MOS管，所述控制电路的输入端连接分压电路，所述控制电路的输出端连接对应的控制开关；所述第二分压电阻的另一端依次串联n个基准分压电阻，且n个基准分压电阻靠近第二分压电阻的一端分别连接运算放大器的正反馈输入端；所述运算放大器的输出端连接MOS管的栅极。本申请无需软件控制，且控制电路简单，能够通过控制参数电阻的阻值变化，实现对于控制开关的分级控制，提高了控制效率和精准度。
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公开(公告)号：CN110213886B
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN201811554788.5
申请日：2018-12-18
Applicant: 北京金百泽科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明涉及一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，焊盘采用圆弧的形状，其结构简单且增加了焊盘与过孔之间布局布线的有效空间，加大了内部的安全间隙，使BGA下有限空间内能够放置更多的阻容器件，能够保证BGA下电源PIN脚的滤波效果及载流能力，避免了现有技术中依靠强制删去过孔的方式来增加0402阻容器件而影响BGA的滤波及散热效果，同时增大了焊盘的有效焊接面积，有助于提高焊接的可靠性，焊盘出线方式的优化可提高阻抗的精度及信号完整性。
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公开(公告)号：CN110852033B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201910905384.4
申请日：2019-09-24
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: G06F30/392 , H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：PCB在当前窗口下，当接收到外部指令信息时，能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息，并按指令中的要求创建并放置地过孔。本发明在接收到外部的触发时，能够根据设置的间距及阵列在地网络铜皮上自动创建过孔，可以避免由于人工放置过孔时造成的疏漏，提高了工作效率，并且能够增加导电的面积，缓解瓶颈部分的电流压力，减小电路的阻抗，增强信号的完整性。
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公开(公告)号：CN115643673B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211660170.3
申请日：2022-12-23
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。
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公开(公告)号：CN116170944A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211646518.3
申请日：2022-12-21
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高精度多层埋容印制板及其制作方法，涉及印制板领域，包括至少一层埋电容层，埋电容层均包括埋电容基板、电容片与粘结层，埋电容基板表面开设有盲槽，每一盲槽内均设有电容片与粘结层，粘结层包括至少一张半固化片。包括以下步骤：工程文件设计；制作锣板资料；控深铣槽；电容图形制作；分切电容片；分切半固化片；预叠；层压；成品检测。一次可以制作出多块电容片，提高电容片加工效率与电容材料的利用率，同时保证了电容片的性能稳定性和材料平整度，预叠后只需一次高温压合，减少了产能压力，降低了品质风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115643673A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211660170.3
申请日：2022-12-23
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。
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公开(公告)号：CN110774351B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201910904738.3
申请日：2019-09-24
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，包括以下步骤：S1、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板工程的设计；S2、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板锣带设计；S3、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板加工；S4、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板质量检测。本发明依据成型机的技术特点，设计了利用机器驱动锣刀和槽刀代替冲模机及模具加工以提升加工精度及产品质量的专用流程，可确保产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，解决冲模带来的产品质量及安全隐患。
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公开(公告)号：CN112533376A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011257765.5
申请日：2020-11-12
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种PCB局部区域尺寸高精度加工方法，包括以下步骤：开料→内层→压合→铣边→钻孔→铣槽孔→检验→沉铜→LDI曝光→图电锡→碱蚀→AOI→阻焊→字符→电测→检验→沉锡→成型。本发明通过通过预加工的方式，提前对需要成型的区域进行加工，再通过LDI的高对位精度，提高了局部区域的成型精度，从现有的±0.05mm提高到±0.025mm；本发明可操作性强，能满足PCB生产商批量化生产和安全生产的需要。
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公开(公告)号：CN112105158A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010933374.4
申请日：2020-09-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，包括S1、工程文件制作，分别完成硬板、软板、半固化片覆盖膜、半固化片的制作；S2、贴半固化片覆盖膜，将半固化片覆盖膜粘贴于所述半固化片的上下两面；S3、层压，将硬板、半固化片、软板或半固化片、软板依次压合成型；S4、铣靶；S5、涨缩测量；S6、除胶渣；S7、钻孔；S8、沉铜；S9、VCP一铜；S10、外层线路制作；S11、酸性蚀刻；S12、阻焊；S13、字符；S14、表面处理；S15、激光揭盖；S16、外形CNC；S17、ET测试；S18、成检；上述刚挠结合板的制作方法，能有效阻值半固化片流胶污染挠性区域，远比现有的阻胶垫片方案更有效率。
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公开(公告)号：CN110213886A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201811554788.5
申请日：2018-12-18
Applicant: 北京金百泽科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明涉及一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，焊盘采用圆弧的形状，其结构简单且增加了焊盘与过孔之间布局布线的有效空间，加大了内部的安全间隙，使BGA下有限空间内能够放置更多的阻容器件，能够保证BGA下电源PIN脚的滤波效果及载流能力，避免了现有技术中依靠强制删去过孔的方式来增加0402阻容器件而影响BGA的滤波及散热效果，同时增大了焊盘的有效焊接面积，有助于提高焊接的可靠性，焊盘出线方式的优化可提高阻抗的精度及信号完整性。
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