公开(公告)号：CN115547968A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202210734699.9

申请日：2022-06-27

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： B-H·潘 ,  C-C·李 ,  H-Y·周 ,  S·M·奥康纳 ,  B·L·威廉姆斯 ,  J·A·韦斯特 ,  Z-X·展 ,  S-W·黄

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请公开了利用大角度导线键合和非金键合线进行半导体器件封装。在所描述的示例中，一种装置(图2，200)包括：封装衬底(220)，其具有管芯安装部分和与管芯安装部分间隔开的引线部分；在管芯安装部分之上的半导体管芯(105)，半导体管芯在背离封装衬底的有源表面上具有键合焊盘；非金键合线(110、109)，其形成在键合焊盘中的至少一个和封装衬底的引线部分中的一个之间的电连接；键合针脚，其位于在非金键合线(109)中的一个和半导体管芯的键合焊盘(223)之间形成的凸块连接上，包括形成在弯曲螺柱凸块(211)上的针脚键合(205)；以及电介质材料(203)，其覆盖封装衬底的一部分、半导体管芯、非金键合线、针脚键合以及弯曲螺柱凸块，从而形成封装的半导体器件。

公开(公告)号：CN117810193A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311214653.5

申请日：2023-09-20

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： J·A·韦斯特 ,  H-Y·周 ,  B·L·威廉姆斯 ,  T·D·博尼费尔德

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/64 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请公开了用于电流隔离器件的线键合部。一种微电子器件(100)包括电流隔离部件(102)，其具有：在基板(112)上方的下隔离元件(138)与连接到下隔离元件(138)的下键合焊盘(116)；在下隔离元件(138)上方的不延伸到下键合焊盘(116)的介电平台(118)；以及在介电平台(118)上方的上隔离元件(140)和上键合焊盘(122)。上键合焊盘(122)与下键合焊盘(116)横向分离隔离距离(142)。微电子器件(100)包括上键合焊盘(122)上的高电压线键合部(134)，其在竖直方向的10度内向上延伸大于隔离距离(142)的竖直距离(150)。微电子器件(100)进一步包括在下键合焊盘(116)上的低电压线键合部(132)，其具有直接在基板(112)的周边(120)上方的环高度(144)，该环高度小于低电压线键合部(132)的线直径(146)的5倍。