公开(公告)号：CN117730480A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202280049374.5

申请日：2022-08-01

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： T-T·叶 ,  Y·余 ,  H·O·阿里

IPC: H03H9/05 ,  H01F17/00

Abstract: 一种电路包括半导体衬底(122)和集成无源器件(104)。集成无源器件(104)在半导体衬底(122)的表面上。集成无源器件(104)在半导体衬底(122)上的金属层中。金属层为至少几十微米厚。在一些示例中，集成无源器件可以是电感器或电容器。

公开(公告)号：CN101065846A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040660.1

申请日：2005-09-28

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： S·拉马斯瓦米 ,  H·O·阿里 ,  S·吴

IPC: H01L29/40

CPC classification number: H01L27/0207 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/3025 ,  H03L7/099 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了具有多个电磁发射装置(诸如LC振荡器)的集成电路。这些装置是在集成电路衬底上形成的，并且被给定了彼此不同的沿面取向。公开的特定集成电路封装是“反转芯片”封装，其中焊料块被提供在集成电路衬底上，用以将完成的集成电路反转并安装在印刷电路板或其它衬底上。焊料块在集成电路和衬底之间提供了导电连接。发射装置的取向和定位使得一个或多个焊料块被插入在相邻的发射装置之间，作为它们之间的电磁屏蔽。

公开(公告)号：CN100580952C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200580040660.1

申请日：2005-09-28

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： S·拉马斯瓦米 ,  H·O·阿里 ,  S·吴

IPC: H01L29/40

CPC classification number: H01L27/0207 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/3025 ,  H03L7/099 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了具有多个电磁发射装置(诸如LC振荡器)的集成电路。这些装置是在集成电路衬底上形成的，并且被给定了彼此不同的沿面取向。公开的特定集成电路封装是“反转芯片”封装，其中焊料块被提供在集成电路衬底上，用以将完成的集成电路反转并安装在印刷电路板或其它衬底上。焊料块在集成电路和衬底之间提供了导电连接。发射装置的取向和定位使得一个或多个焊料块被插入在相邻的发射装置之间，作为它们之间的电磁屏蔽。