公开(公告)号：CN100580952C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200580040660.1

申请日：2005-09-28

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： S·拉马斯瓦米 ,  H·O·阿里 ,  S·吴

IPC: H01L29/40

CPC classification number: H01L27/0207 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/3025 ,  H03L7/099 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了具有多个电磁发射装置(诸如LC振荡器)的集成电路。这些装置是在集成电路衬底上形成的，并且被给定了彼此不同的沿面取向。公开的特定集成电路封装是“反转芯片”封装，其中焊料块被提供在集成电路衬底上，用以将完成的集成电路反转并安装在印刷电路板或其它衬底上。焊料块在集成电路和衬底之间提供了导电连接。发射装置的取向和定位使得一个或多个焊料块被插入在相邻的发射装置之间，作为它们之间的电磁屏蔽。

公开(公告)号：CN104555091A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410560235.6

申请日：2014-10-21

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： R·许 ,  S·吴 ,  J·K·何 ,  D·萧

IPC: B65D73/02

CPC classification number: H05K13/0084

Abstract: 本申请公开一种新型卷带胶带，其基于具有凸出物的盖带，凸出物从盖带的底表面延伸出，留下暴露给表面安装管芯或者封装件的最小胶粘剂表面，所述表面安装管芯或者封装件被容纳在载带的袋状区内。

公开(公告)号：CN103674299B

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201310399919.8

申请日：2013-09-05

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·K·阿史 ,  K·纳咖拉杰 ,  P·金姆耳曼 ,  S·吴

IPC: G01K7/00

CPC classification number: G01K7/01

Abstract: 本发明涉及确定晶体管的温度的电路和方法。公开了用于测量晶体管的温度的电路和方法。该方法的实施例包括将电流提供到电路中，其中电路连接到晶体管。可变电阻连接在晶体管的基极和集电极之间。该电路具有第一模式和第二模式，其中第一模式中的电流流入晶体管的基极并且经过电阻，而第二模式中的电流流入晶体管的发射极。使用不同的电阻设置测量第一模式和第二模式两者中的电压。基于不同的电压之间的差来计算晶体管的温度。

公开(公告)号：CN103674299A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310399919.8

申请日：2013-09-05

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·K·阿史 ,  K·纳咖拉杰 ,  P·金姆耳曼 ,  S·吴

IPC: G01K7/00

CPC classification number: G01K7/01

Abstract: 本发明涉及确定晶体管的温度的电路和方法。公开了用于测量晶体管的温度的电路和方法。该方法的实施例包括将电流提供到电路中，其中电路连接到晶体管。可变电阻连接在晶体管的基极和集电极之间。该电路具有第一模式和第二模式，其中第一模式中的电流流入晶体管的基极并且经过电阻，而第二模式中的电流流入晶体管的发射极。使用不同的电阻设置测量第一模式和第二模式两者中的电压。基于不同的电压之间的差来计算晶体管的温度。

公开(公告)号：CN101065846A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040660.1

申请日：2005-09-28

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： S·拉马斯瓦米 ,  H·O·阿里 ,  S·吴

IPC: H01L29/40

CPC classification number: H01L27/0207 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/3025 ,  H03L7/099 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了具有多个电磁发射装置(诸如LC振荡器)的集成电路。这些装置是在集成电路衬底上形成的，并且被给定了彼此不同的沿面取向。公开的特定集成电路封装是“反转芯片”封装，其中焊料块被提供在集成电路衬底上，用以将完成的集成电路反转并安装在印刷电路板或其它衬底上。焊料块在集成电路和衬底之间提供了导电连接。发射装置的取向和定位使得一个或多个焊料块被插入在相邻的发射装置之间，作为它们之间的电磁屏蔽。