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公开(公告)号：CN109417850A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780038960.9
申请日：2017-06-12
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
Abstract: 提供了用于柔性电路元件的示例，该柔性电路元件包括柔性绝缘支撑结构、至少部分地在柔性绝缘支撑结构上的第一连接器和第二连接器之间延伸的固态金属迹线，以及设置成与配置成当安装在器件中时反复弯曲的迹线区域中的固态金属迹线相接触的液态金属导体。
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公开(公告)号：CN109643696A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780050502.7
申请日：2017-08-10
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/538 , H05K1/02
Abstract: 一个示例提供了一种柔性电互连，包括：基板、由基板支撑的液态导电通路、以及导电各向异性的、嵌入磁性颗粒的包封，该包封与该液态导电通路相接以连接到另一电路元件。
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公开(公告)号：CN110402492B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201880015714.6
申请日：2018-02-26
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 公开了涉及电子设备中的柔性电互连的示例。一个示例提供了一种设备，其包括柔性基板、被设置在柔性基板上的导电迹线、被安装到柔性基板的电子组件、桥接在组件上的焊盘和柔性基板上的迹线之间的液态金属互连，以及覆盖互连的密封剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109643696B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201780050502.7
申请日：2017-08-10
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/538 , H05K1/02
Abstract: 一个示例提供了一种柔性电互连，包括：基板、由基板支撑的液态导电通路、以及导电各向异性的、嵌入磁性颗粒的包封，该包封与该液态导电通路相接以连接到另一电路元件。
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公开(公告)号：CN109417850B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201780038960.9
申请日：2017-06-12
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
Abstract: 提供了用于柔性电路元件的示例，该柔性电路元件包括柔性绝缘支撑结构、至少部分地在柔性绝缘支撑结构上的第一连接器和第二连接器之间延伸的固态金属迹线，以及设置成与配置成当安装在器件中时反复弯曲的迹线区域中的固态金属迹线相接触的液态金属导体。
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公开(公告)号：CN110402492A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201880015714.6
申请日：2018-02-26
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 公开了涉及电子设备中的柔性电互连的示例。一个示例提供了一种设备，其包括柔性基板、被设置在柔性基板上的导电迹线、被安装到柔性基板的电子组件、桥接在组件上的焊盘和柔性基板上的迹线之间的液态金属互连，以及覆盖互连的密封剂。
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