-
公开(公告)号:CN110402492B
公开(公告)日:2023-09-08
申请号:CN201880015714.6
申请日:2018-02-26
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 公开了涉及电子设备中的柔性电互连的示例。一个示例提供了一种设备,其包括柔性基板、被设置在柔性基板上的导电迹线、被安装到柔性基板的电子组件、桥接在组件上的焊盘和柔性基板上的迹线之间的液态金属互连,以及覆盖互连的密封剂。
-
公开(公告)号:CN110198843A
公开(公告)日:2019-09-03
申请号:CN201880007473.0
申请日:2018-01-05
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
Abstract: 公开了涉及丝网印刷液态金属材料的各示例。一个示例提供了将金属图案(16)沉积到基底(12)上的方法。该方法包括将织物放置在基底之上,该织物具有能被液态金属润湿的多个孔隙。该方法进一步包括迫使液态金属通过织物的孔隙并到达基底上,以及分离基底和织物。
-
公开(公告)号:CN110402492A
公开(公告)日:2019-11-01
申请号:CN201880015714.6
申请日:2018-02-26
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 公开了涉及电子设备中的柔性电互连的示例。一个示例提供了一种设备,其包括柔性基板、被设置在柔性基板上的导电迹线、被安装到柔性基板的电子组件、桥接在组件上的焊盘和柔性基板上的迹线之间的液态金属互连,以及覆盖互连的密封剂。
-
-