-
公开(公告)号:CN117242907A
公开(公告)日:2023-12-15
申请号:CN202280032509.7
申请日:2022-04-06
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本描述涉及冷却电子部件,例如计算设备。一个示例包括限定容积的机架以及多个密封机箱模块,经由蒸汽耦合器和液体耦合器可拆卸地流体耦合到两相冷凝器箱。单个密封机箱模块可以包含浸没在两相冷却剂中的一个或多个电子部件,当通过电子部件的操作加热时,该两相冷却剂经历从液相到气相的相变,并且经由蒸汽耦合器行进到两相冷凝器箱,并在两相冷凝器箱中被冷却,直到经历相变回液相。单个密封机箱模块能够在不释放两相冷却剂的情况下与两相冷凝器箱解耦,并且多个密封机箱模块和冷凝器箱的整体被包含在机架的容积中。