用于聚合物合成的再使用和再循环

    公开(公告)号:CN114025873A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202080043874.9

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 用于聚合物合成的试剂和溶剂被再使用或再循环,而不是被丢弃。可以分别在多个专用容器之一中收集来自聚合物合成的每个步骤的流出物。再使用将来自聚合物合成步骤的流出物返回到聚合物合成器的输入以供后续在同一步骤中使用。再循环处理来自聚合物合成的一个或多个步骤的流出物,以恢复原始浓度或纯度水平以供在稍后的合成运行中使用。质量控制分析可以确定从聚合物合成器中收集的流出物是否被再使用或再循环。这些技术降低了试剂成本和废物数量。这些技术可以用于亚磷酰胺或基于酶的脱氧核糖核酸(DNA)合成。

    用于电路板的传导冷却
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112840751A

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN201980067571.8

    申请日:2019-10-11

    Inventor: D·P·凯利

    Abstract: 公开了一种用于电路板的冷却组件。在一个实施例中,该组件包括电路板,电路板通过热界面热耦接且物理地耦接至散热器。在一种配置中,电路板由半导体材料形成,并且包括第一板表面和与第一板表面相对的第二板表面,集成电路被安装在第一板表面上。散热器由导热材料形成,并且包括彼此间隔开的多个翼片。热界面被耦接在电路板的第二板表面的至少一个区域与多个翼片中的每个翼片的接触区域之间。由集成电路产生的热量通过电路板和热界面从至少一个集成电路传导至散热器的多个翼片。

    被动两相计算机冷却
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118303142A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202280078032.6

    申请日:2022-09-19

    Abstract: 该描述涉及诸如服务器之类的计算机的被动两相浸没冷却。一个示例可以包括多个液体浸没箱,该多个液体浸没箱被配置为容纳浸没在沸点低于服务器的最大操作温度的冷却剂的液相中的服务器,使得服务器的操作生成热量,该热量被传递到冷却剂的液相,并且使得冷却剂的一部分沸腾成冷却剂的气相。该示例可以包括单个相分离器箱和单个换热器,该单个换热器作为密封冷却系统耦接到多个液体浸没箱并且被配置为接收冷却剂的气相并且被配置为将冷却剂的气相转变回冷却剂的液相并且将冷却剂的液相自动输送到单独液体浸没箱。

    计算机冷却
    6.
    发明公开
    计算机冷却 审中-实审

    公开(公告)号:CN117242907A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202280032509.7

    申请日:2022-04-06

    Abstract: 本描述涉及冷却电子部件,例如计算设备。一个示例包括限定容积的机架以及多个密封机箱模块,经由蒸汽耦合器和液体耦合器可拆卸地流体耦合到两相冷凝器箱。单个密封机箱模块可以包含浸没在两相冷却剂中的一个或多个电子部件,当通过电子部件的操作加热时,该两相冷却剂经历从液相到气相的相变,并且经由蒸汽耦合器行进到两相冷凝器箱,并在两相冷凝器箱中被冷却,直到经历相变回液相。单个密封机箱模块能够在不释放两相冷却剂的情况下与两相冷凝器箱解耦,并且多个密封机箱模块和冷凝器箱的整体被包含在机架的容积中。

    用于调节浸没式冷却数据中心中的压力的系统和方法

    公开(公告)号:CN118901287A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202280092478.4

    申请日:2022-12-18

    Inventor: D·P·凯利

    Abstract: 在一些实施例中,一种热管理系统包括限定浸没腔室的浸没箱体、位于浸没腔室中的两相工作流体以及与浸没腔室流体连通的压力调整设备。压力调整设备包括冷散热器和热散热器中的至少一者。冷散热器维持在低于两相工作流体的沸点温度的抑制温度。热散热器维持在高于两相工作流体的沸点温度的升高温度。

    用于电路板的传导冷却
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112840751B

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN201980067571.8

    申请日:2019-10-11

    Inventor: D·P·凯利

    Abstract: 公开了一种用于电路板的冷却组件。在一个实施例中,该组件包括电路板,电路板通过热界面热耦接且物理地耦接至散热器。在一种配置中,电路板由半导体材料形成,并且包括第一板表面和与第一板表面相对的第二板表面,集成电路被安装在第一板表面上。散热器由导热材料形成,并且包括彼此间隔开的多个翼片。热界面被耦接在电路板的第二板表面的至少一个区域与多个翼片中的每个翼片的接触区域之间。由集成电路产生的热量通过电路板和热界面从至少一个集成电路传导至散热器的多个翼片。

    用于聚合物合成的再使用和再循环

    公开(公告)号:CN114025873B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202080043874.9

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 用于聚合物合成的试剂和溶剂被再使用或再循环,而不是被丢弃。可以分别在多个专用容器之一中收集来自聚合物合成的每个步骤的流出物。再使用将来自聚合物合成步骤的流出物返回到聚合物合成器的输入以供后续在同一步骤中使用。再循环处理来自聚合物合成的一个或多个步骤的流出物,以恢复原始浓度或纯度水平以供在稍后的合成运行中使用。质量控制分析可以确定从聚合物合成器中收集的流出物是否被再使用或再循环。这些技术降低了试剂成本和废物数量。这些技术可以用于亚磷酰胺或基于酶的脱氧核糖核酸(DNA)合成。

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