一种铜焊盘的表面喷锡处理方法

    公开(公告)号:CN108135085A

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201711265251.2

    申请日:2017-12-05

    Abstract: 本发明提供一种铜焊盘的表面喷锡处理方法,所述喷锡处理时,使用锡铟合金,在220-240℃进行喷锡作业,按重量百分比计,所述锡铟合金中铟含量为1-5wt%;本发明还提供一种基于上述喷锡处理的铜焊盘表面处理方法,包括:焊盘清洗处理:采用水平喷淋Fel3彻底清洗焊盘表面氧化层及有机污染物,腐蚀深度为0.5~1.0微米,腐蚀后水洗热风快速吹干;焊盘预热及助焊剂涂敷,预热带长度为1.2米,采用红外加热的方式,预热温度为120~150℃,助焊剂采用有机弱酸作为活化剂的助焊剂;上文所述的喷锡处理;冷却与后清洗处理:采用气浮式传输方式对线路板缓慢冷却,采用上述技术方案,能够明显抑制界面金属间化合物的生长,提高焊点的使用可靠性。

    一种铜焊盘的表面喷锡处理方法

    公开(公告)号:CN108135085B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201711265251.2

    申请日:2017-12-05

    Abstract: 本发明提供一种铜焊盘的表面喷锡处理方法,所述喷锡处理时,使用锡铟合金,在220‑240℃进行喷锡作业,按重量百分比计,所述锡铟合金中铟含量为1‑5wt%;本发明还提供一种基于上述喷锡处理的铜焊盘表面处理方法,包括:焊盘清洗处理:采用水平喷淋Fel3彻底清洗焊盘表面氧化层及有机污染物,腐蚀深度为0.5~1.0微米,腐蚀后水洗热风快速吹干;焊盘预热及助焊剂涂敷,预热带长度为1.2米,采用红外加热的方式,预热温度为120~150℃,助焊剂采用有机弱酸作为活化剂的助焊剂;上文所述的喷锡处理;冷却与后清洗处理:采用气浮式传输方式对线路板缓慢冷却,采用上述技术方案,能够明显抑制界面金属间化合物的生长,提高焊点的使用可靠性。

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