一种多孔氮化碳纳米管的制备方法

    公开(公告)号:CN110002414A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201910220874.0

    申请日:2019-03-22

    Inventor: 王继刚 乔坤 吴姗

    Abstract: 本发明公开了一种多孔氮化碳纳米管的制备方法,制备过程包括:以富氮有机物为原料,经磷酸酸化水热处理后得到分散于混合液中的超分子前驱体,将超分子前驱体混合液水洗干燥后放入带盖氧化铝坩埚中,将坩埚置于马弗炉炉腔中心位置,经高温处理得到多孔氮化碳纳米管。纳米管的直径约为3-8μm,表面分布着许多微孔。相比于体相石墨相氮化碳,这种多孔管状结构可有效地增大其比表面积、提供更多的催化活性位点、有利于光生载流子的快速分离并提高对可见光的利用率。这种多孔氮化碳纳米管在可见光照射条件下表现出优异的光催化性能。本方法所涉及的原料价格便宜且实验操作简单,可应用于大规模实际生产制备具有优异光催化性能的多孔氮化碳纳米管。

    一种高催化活性的氮化碳蓬松微球的制备方法

    公开(公告)号:CN109772404B

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN201910073637.6

    申请日:2019-01-25

    Abstract: 本发明公开了一种高催化活性的氮化碳蓬松微球的制备方法,其特点是包括下列步骤:(1)以含氮有机物粉体为原料,经硫酸酸化、水热处理后,洗涤、干燥得到前驱体;(2)将前驱体放入陶瓷坩埚中,盖上坩埚盖并放置于马弗炉炉腔的正中心,经高温煅烧得到氮化碳蓬松微球。氮化碳蓬松微球由氮化碳纳米片连接构成,其直径约为10μm,与传统体相氮化碳相比,可显著地提高比表面积和传质作用,在可见光下具有高效的光降解有机污染物性能。本方法所用原料来源广泛、操作过程简单,可大批量地制备高比表面积、高催化活性的氮化碳蓬松微球。

    一种多孔氮化碳纳米管的制备方法

    公开(公告)号:CN110002414B

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN201910220874.0

    申请日:2019-03-22

    Inventor: 王继刚 乔坤 吴姗

    Abstract: 本发明公开了一种多孔氮化碳纳米管的制备方法,制备过程包括:以富氮有机物为原料,经磷酸酸化水热处理后得到分散于混合液中的超分子前驱体,将超分子前驱体混合液水洗干燥后放入带盖氧化铝坩埚中,将坩埚置于马弗炉炉腔中心位置,经高温处理得到多孔氮化碳纳米管。纳米管的直径约为3‑8μm,表面分布着许多微孔。相比于体相石墨相氮化碳,这种多孔管状结构可有效地增大其比表面积、提供更多的催化活性位点、有利于光生载流子的快速分离并提高对可见光的利用率。这种多孔氮化碳纳米管在可见光照射条件下表现出优异的光催化性能。本方法所涉及的原料价格便宜且实验操作简单,可应用于大规模实际生产制备具有优异光催化性能的多孔氮化碳纳米管。

    一种高催化活性的氮化碳蓬松微球的制备方法

    公开(公告)号:CN109772404A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201910073637.6

    申请日:2019-01-25

    Abstract: 本发明公开了一种高催化活性的氮化碳蓬松微球的制备方法,其特点是包括下列步骤:(1)以含氮有机物粉体为原料,经硫酸酸化、水热处理后,洗涤、干燥得到前驱体;(2)将前驱体放入陶瓷坩埚中,盖上坩埚盖并放置于马弗炉炉腔的正中心,经高温煅烧得到氮化碳蓬松微球。氮化碳蓬松微球由氮化碳纳米片连接构成,其直径约为10μm,与传统体相氮化碳相比,可显著地提高比表面积和传质作用,在可见光下具有高效的光降解有机污染物性能。本方法所用原料来源广泛、操作过程简单,可大批量地制备高比表面积、高催化活性的氮化碳蓬松微球。

    一种快速无模板制备石墨相氮化碳纳米棒的方法

    公开(公告)号:CN109650358A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201910073633.8

    申请日:2019-01-25

    Abstract: 本发明公开了一种快速无模板制备石墨相氮化碳纳米棒的方法,其特点是包括下列步骤:首先以三聚氰胺粉体为前驱体,通过自组装方法制备三聚氰胺微纳米棒;然后将上述制备的微纳米棒和微波吸收剂均匀混合并放入陶瓷坩埚;最后将坩埚放置于高能微波炉谐振腔的中心,抽真空后进行高能微波辐照加热,快速得到石墨相氮化碳纳米棒。本发明可高效、快速、无模板地制备高比表面积、高纯度和高产量的石墨相氮化碳纳米棒,纳米棒的长径比为10~20,可应用于光解水制氢、光降解有机污染物和生物化学传感器等领域。

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