耐火体中的复杂结构及其形成方法

    公开(公告)号:CN104185504B

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201280067208.4

    申请日:2012-11-29

    Abstract: 公开了一种在陶瓷、玻璃或者玻璃-陶瓷本体微流体模块中形成复杂结构的方法,包括步骤:提供毛坯状态耐火材料结构(140),所述耐火材料结构构成微流体模块的本体的至少一部分;提供由碳或含碳物质形成的可移除插入件(120),所述插入件具有外表面,该外表面包含所要形成在微流体模块中的所需表面的负表面(122);在毛坯状态结构(140)中加工开口(132);将该插入件(120)定位在该开口(132)中;将该毛坯状态结构(140)和插入件(120)烧制在一起,以及在完成烧制之后,移除该插入件(120)。该插入件(120)理想的是螺钉或螺钉形状,从而由此形成内螺纹。该插入件(120)理想地包括石墨,且该结构理想地包括陶瓷,理想的是碳化硅。

    耐火体中的复杂结构及其形成方法

    公开(公告)号:CN104185504A

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201280067208.4

    申请日:2012-11-29

    Abstract: 公开了一种在陶瓷、玻璃或者玻璃-陶瓷本体微流体模块中形成复杂结构的方法,包括步骤:提供毛坯状态耐火材料结构(140),所述耐火材料结构构成微流体模块的本体的至少一部分;提供由碳或含碳物质形成的可移除插入件(120),所述插入件具有外表面,该外表面包含所要形成在微流体模块中的所需表面的负表面(122);在毛坯状态结构(140)中加工开口(132);将该插入件(120)定位在该开口(132)中;将该毛坯状态结构(140)和插入件(120)烧制在一起,以及在完成烧制之后,移除该插入件(120)。该插入件(120)理想的是螺钉或螺钉形状,从而由此形成内螺纹。该插入件(120)理想地包括石墨,且该结构理想地包括陶瓷,理想的是碳化硅。

    高强度、耐划痕且透明的玻璃基材料

    公开(公告)号:CN116835880A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202310979047.6

    申请日:2016-03-23

    Abstract: 本文提供了透明玻璃基材料的实施方式,所述透明玻璃基材料包含玻璃相和不同于该玻璃相且分散于该玻璃相中的第二相。第二相可包含晶相或纳米晶相、纤维和/或玻璃颗粒。在一些实施方式中,第二相为晶相。在一种或更多种实施方式中,玻璃基材料在约400nm~约700nm的可见光谱上具有至少约88%的透射率,且具有至少约0.9MPa·m1/2的断裂韧度,且当使用努氏金刚石以至少5N的负荷对所述玻璃基材料的表面进行划刻以形成宽度为w的划痕时,所述玻璃基材料的表面不含尺寸大于3w的碎屑。

    用非均质通道形成层叠体制造流体模块

    公开(公告)号:CN103228585B

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201180056730.8

    申请日:2011-11-10

    Abstract: 提供一种制造包含限定在玻璃或玻璃‑陶瓷结构中的流体通道(60)的流体模块(80)的方法。根据所述方法,提供了包含模具接合层(20)和层叠体骨架(30)的非均质的通道形成层叠体(10)。层叠体骨架(30)包含限定支持粘度μB的玻璃质体。在模塑温度TM下,通道形成模具(50)被压制与通道形成层叠体(10)的模具接合层(20)接合,以形成通道形成层叠体(10)中的流体通道组件(40)。在模塑温度TM下,模具接合层(20)的模塑粘度μM小于层叠体骨架(30)的支持粘度μB。压制的通道形成层叠体(10')与多个互补压制通道形成层叠体(10')叠置,以在叠置的层叠体结构(70)中限定多个流体通道(60)。在叠置的层叠体结构(70)中的多个流体通道(60)在密封温度TS下密封,该密封温度TS低于模塑温度TM并高于模具接合层(20)的软化点温度。还提供了包含叠置的层叠体结构(70)的流体模块(80)。

    用非均质通道形成层叠体制造流体模块

    公开(公告)号:CN103228585A

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201180056730.8

    申请日:2011-11-10

    Abstract: 提供一种制造包含限定在玻璃或玻璃-陶瓷结构中的流体通道(60)的流体模块(80)的方法。根据所述方法,提供了包含模具接合层(20)和层叠体骨架(30)的非均质的通道形成层叠体(10)。层叠体骨架(30)包含限定支持粘度μB的玻璃质体。在模塑温度TM下,通道形成模具(50)被压制与通道形成层叠体(10)的模具接合层(20)接合,以形成通道形成层叠体(10)中的流体通道组件(40)。在模塑温度TM下,模具接合层(20)的模塑粘度μM小于层叠体骨架(30)的支持粘度μB。压制的通道形成层叠体(10')与多个互补压制通道形成层叠体(10')叠置,以在叠置的层叠体结构(70)中限定多个流体通道(60)。在叠置的层叠体结构(70)中的多个流体通道(60)在密封温度TS下密封,该密封温度TS低于模塑温度TM并高于模具接合层(20)的软化点温度。还提供了包含叠置的层叠体结构(70)的流体模块(80)。

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