等离子体处理系统
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108109897B

    公开(公告)日:2020-03-13

    申请号:CN201810048710.X

    申请日:2014-09-09

    Abstract: 本公开涉及等离子体处理系统。一种基板支撑组件包括:轴组件;耦接至该轴组件的一部分的底座;以及耦接至该轴组件的第一旋转连接器,其中该第一旋转连接器包括:围绕可旋转的轴构件的第一线圈构件,该可旋转的轴构件与该轴组件电耦合,该第一线圈构件可与该可旋转的轴一起旋转;以及第二线圈构件,该第二线圈构件围绕该第一线圈构件,该第二线圈构件相对于该第一线圈构件是固定的,其中该第一线圈构件在旋转的射频施加器被激励时与第二线圈构件电耦合并且通过轴组件向底座提供射频信号/功率。

    具有射频施加器的可旋转的基板支撑件

    公开(公告)号:CN105580128A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201480053119.3

    申请日:2014-09-09

    Abstract: 一种基板支撑组件包括:轴组件;耦接至该轴组件的一部分的底座;以及耦接至该轴组件的第一旋转连接器,其中该第一旋转连接器包括:围绕可旋转的轴构件的第一线圈构件,该可旋转的轴构件与该轴组件电耦合,该第一线圈构件可与该可旋转的轴一起旋转;以及第二线圈构件,该第二线圈构件围绕该第一线圈构件,该第二线圈构件相对于该第一线圈构件是固定的,其中该第一线圈构件在旋转的射频施加器被激励时与第二线圈构件电耦合并且通过轴组件向底座提供射频信号/功率。

    用于等离子体反应器室的无O形环串列节流阀

    公开(公告)号:CN100593230C

    公开(公告)日:2010-03-03

    申请号:CN200680014181.7

    申请日:2006-04-26

    Inventor: 塙广二

    Abstract: 一种阀系统,具有高的最大气体导通性和对气体导通性的精密控制,所述阀系统包括:阀壳体,用于阻挡经过气体流路的气流;穿过所述壳体的大面积开口,具有第一弓形侧壁;穿过所述壳体的小面积开口,具有第二弓形侧壁;以及大面积和小面积可旋转阀翼片,分别位于所述大面积开口和小面积开口中并具有分别与所第一和第二弓形侧壁一致的弓形边缘,并在其间分别限定了第一阀间隙和第二阀间隙。第一阀间隙和第二阀间隙小到足以阻挡高达预定压力限制的所述阀壳体一侧的气流,从而消除了对O形环的任何需要。

    电子喷射装置及离子注入装置

    公开(公告)号:CN1599020A

    公开(公告)日:2005-03-23

    申请号:CN200410078080.9

    申请日:2004-09-20

    Abstract: 本发明提供一种可喷出低能量电子从而减轻了维护负担的电子喷射装置及具有该电子喷射装置的离子注入装置。本发明的电子喷射装置(1)具有舱室(22),该舱室(22)沿着规定的闭曲线(Ax)延伸并具有由导体构成的第一部分(22a)和由绝缘体构成的第二部分(22b)。在第一部分(22a)的外侧设置有线圈(18),从而在与规定的闭曲线(Ax)所形成的面交叉的方向上形成磁场。通过该磁场,线圈(18)与舱室(22)感应耦合。由于惰性气体的等离子体主要通过感应耦合在舱室(22)生成,因此等离子体中的电子具有低能量。这里,向电极(21)施加电压时,舱室(22)内的具有低能量的电子将从开口(14)喷出。

Patent Agency Ranking