公开(公告)号：CN102484104A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080029496.5

申请日：2010-06-29

Applicant: 库拉米克电子学有限公司

Inventor： J·舒尔茨-哈德 ,  A·迈耶

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子器件，尤其是电子电路或电子模块，具有至少一个至少包括绝缘层和绝缘层一表面侧上至少一个第一金属敷设体的金属-绝缘层-基体，其第一金属敷设体结构化为构成金属敷设区域；第一金属敷设体的第一金属敷设区域上的至少一个产生损耗热量的电气或电子部件；第一金属敷设区域在与部件至少热连接的子区域上具有的层厚度大于第一金属敷设区域在第一子区域之外的层厚度。

公开(公告)号：CN102484104B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201080029496.5

申请日：2010-06-29

Applicant: 库拉米克电子学有限公司

Inventor： J·舒尔茨-哈德 ,  A·迈耶

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子器件，尤其是电子电路或电子模块，具有至少一个至少包括绝缘层和绝缘层一表面侧上至少一个第一金属敷设体的金属-绝缘层-基体，其第一金属敷设体结构化为构成金属敷设区域；第一金属敷设体的第一金属敷设区域上的至少一个产生损耗热量的电气或电子部件；第一金属敷设区域在与部件至少热连接的子区域上具有的层厚度大于第一金属敷设区域在第一子区域之外的层厚度。

公开(公告)号：CN102449758A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080022845.0

申请日：2010-05-20

Applicant: 库拉米克电子学有限公司

Inventor： J·舒尔策-哈德 ,  A·迈耶

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电结构单元，具有至少一个冷却器结构并具有至少一个电模块，所述电模块具有在金属陶瓷基板上的至少一个电部件。