公开(公告)号：CN104701198B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201410725379.2

申请日：2014-12-03

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： M·P·施密特-兰 ,  M·B·瓦塞尔曼 ,  C·W·布朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K31/12 ,  B23K37/04 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75001 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7901 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种结合机用于结合半导体元件，所述结合机包括：支撑结构，其被构造成支撑基板；结合头组件，其包括结合工具，所述结合工具被构造成将多个半导体元件结合到基板；和校准工具，其包括构造成被定位在结合工具和支撑结构之间的接触部分，所述接触部分被构造成在校准操作期间同时被结合工具和支撑结构中的每个接触。

公开(公告)号：CN104701198A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410725379.2

申请日：2014-12-03

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： M·P·施密特-兰 ,  M·B·瓦塞尔曼 ,  C·W·布朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K31/12 ,  B23K37/04 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75001 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7901 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81801

Abstract: 一种结合机用于结合半导体元件，所述结合机包括：支撑结构，其被构造成支撑基板；结合头组件，其包括结合工具，所述结合工具被构造成将多个半导体元件结合到基板；和校准工具，其包括构造成被定位在结合工具和支撑结构之间的接触部分，所述接触部分被构造成在校准操作期间同时被结合工具和支撑结构中的每个接触。