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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117174517A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311178855.9
申请日：2023-09-13
Applicant: 广州数控设备有限公司
IPC: H01H13/7065 , H01H13/7073 , H01H13/85
Abstract: 本发明公开了一种用于数控设备的键盘，包括：面板、键帽、键垫和键板；所述键板上设有按键，所述面板开设有和所述按键相对应的通孔，每个所述通孔上滑动设有一个所述键帽，所述键帽设有按压柱，所述键垫包括防护面、支撑限位结构、弹性结构和溢流墙；所述防护面铺设在所述键板上，所述防护面设有所述支撑限位结构，所述支撑限位结构用于实现所述键垫和所述按键之间的水平限位，同时所述支撑限位结构用于修正所述键帽按压行程的方向位置；每个所述支撑限位结构上设有所述弹性结构，所述弹性结构用于对所述键帽提供弹性支撑；所述溢流墙位于所述防护面靠近所述面板的一侧，所述溢流墙沿所述防护面的外沿设置。
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公开(公告)号：CN219042325U
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202222851694.2
申请日：2022-10-28
Applicant: 广州数控设备有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种热交换器，包括底座、罩盖和多个导热管，所述罩盖可拆卸地安装在所述底座上，所述底座和所述罩盖围成一容纳腔，所述底座开设有一对连通所述容纳腔的第一开口；多个所述导热管设置在所述罩盖上，且所述导热管横穿所述容纳腔；使所述底座和所述导热管的外壁构成第一风道，多个所述导热管的内腔共同构成第二风道，所述第一风道和所述第二风道不连通。本实用新型通过多个所述导热管横穿所述容纳腔，并和所述底座密封连接，形成内外循环的导风结构，其结构简单，加工工艺简单，使得造价较低；根据散热要求可设置多个导热管，可达到高效散热的效果。
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公开(公告)号：CN219322837U
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202223156982.2
申请日：2022-11-28
Applicant: 广州数控设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种具有散热结构的机壳及焊机，包括：壳体、第一散热模块、第一风机和第二风机；所述壳体内具有密闭的第一容纳腔和第二容纳腔；第一散热模块可拆卸地设置在所述壳体内，其包括外壳和多个散热管芯，所述散热管芯横穿所述外壳，并和所述外壳密闭连接；所述散热管芯的内腔连通所述第一容纳腔，所述壳体开设有连通所述第一容纳腔的第一进风口和第一出风口；所述外壳开设有连通所述第二容纳腔的第二进风口和第二出风口；第一风机设置在所述第一容纳腔内；第二风机设置在所述第二容纳腔内。本实用新型具有内外双循环的散热结构，封闭式内循环风道无灰尘进入，与外界隔绝，保证发热元件的洁净度，延长产品使用寿命。
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公开(公告)号：CN220914088U
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202322484775.8
申请日：2023-09-13
Applicant: 广州数控设备有限公司
IPC: H01H13/7065 , H01H13/7073 , H01H13/85
Abstract: 本实用新型公开了一种用于数控设备的键盘，包括：面板、键帽、键垫和键板；所述键板上设有按键，所述面板开设有和所述按键相对应的通孔，每个所述通孔上滑动设有一个所述键帽，所述键帽设有按压柱，所述键垫包括防护面、支撑限位结构和弹性结构；所述防护面铺设在所述键板上，所述防护面设有所述支撑限位结构，所述支撑限位结构用于实现所述键垫和所述按键之间的水平限位，同时所述支撑限位结构用于修正所述键帽按压行程的方向位置；每个所述支撑限位结构上设有所述弹性结构，所述弹性结构用于对所述键帽提供弹性支撑。
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