铝基线路板及其制备方法、电子元件全封装

    公开(公告)号:CN104113978B

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201310377533.7

    申请日:2013-08-23

    CPC classification number: H01L2224/48091 H01L2924/00014

    Abstract: 本发明公开了一种用于制备电子元件全封的铝基线路板及其制备方法和电子元件全封装。该铝基线路板包括依次层叠结合的第一阳极氧化铝层、纯铝层、第二阳极氧化铝层、导热绝缘层和线路层,其中,所述第一阳极氧化铝层具有利用激光刻蚀形成的粗糙度为0.5~9.5μm的外表面,用于增强其与电子元件全封装的封装层之间的结合力。该电子元件全封装包括该铝基线路板和对该铝基线路板进行全包封的封装层。上述用于制备电子元件全封装的铝基线路板与电子元件全封装的封装层之间的结合力,从而使得上述含有该铝基线路板的电子元件全封装结构稳定,并且该高的结合力还显著提高了电子元件全封装的散热性能,使电子元件全封装的综合可靠性提升。

    包装袋及空调设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106516381A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201611100781.7

    申请日:2016-12-05

    CPC classification number: B65D31/16 B65D33/28 B65D2585/6812 F24F5/00

    Abstract: 本发明提供了一种包装袋及空调设备,空调器的外壳至少局部呈球面状,包装袋包括:袋体,由软质材料制成,袋体围设出一端开口的收容空间;其中,袋体包括与外壳的呈球面状的部分相适配的球面配合部,以使收容空间能够与空调器的整体形状相适配。本发明提供的包装袋,其袋体由软质材料制成,保证了包装袋的袋体易于随着内容物的形状而变形;同时,袋体包括与空调器外壳的呈球面状的部分相适配的球面配合部,使得包装袋撑开后形成的收容空间与空调器的整体形状相适配,从而保证了空调器装入包装袋内时,袋体整体能够与空调器的外表面相贴合,进而满足了客户对产品包装的精品要求,提升了产品的档次。

    包装结构及其制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107352110B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN201710646221.X

    申请日:2017-07-31

    Abstract: 本发明公开一种包装结构及其制造方法,其中,该包装结构包括:敞口包装箱,包括第一外壳板和第一保护板,第一外壳板包括支撑板和设于支撑板各侧边的围板,各围板与其对应的支撑板的侧边之间设有第一折痕,各围板沿各自对应的第一折痕均弯折,以与支撑板共同围合形成容置槽;支撑板和各围板对应形成容置槽的内侧面均设置有第一保护板;箱盖,呈平板状;箱盖包括第二外壳板和位于第二外壳板内侧的第二保护板,箱盖盖合敞口包装箱的容置槽的槽口设置。本发明技术方案利用可弯折的板状结构组成空调柜机的包装结构,避免了引入预制件,从而提高了包装结构储存或运输的便捷性。

    铝基线路板及其制备方法、电子元件全封装

    公开(公告)号:CN104113978A

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201310377533.7

    申请日:2013-08-23

    CPC classification number: H01L2224/48091 H01L2924/00014

    Abstract: 本发明公开了一种用于制备电子元件全封的铝基线路板及其制备方法、电子元件全封装。该铝基线路板包括依次层叠结合的第一阳极氧化铝层、纯铝层、第二阳极氧化铝层、导热绝缘层和线路层,其中,所述第一阳极氧化铝层具有利用激光刻蚀形成的粗糙度为0.5~9.5μm的外表面,用于增强其与电子元件全封装的封装层之间的结合力。该电子元件全封装包括该铝基线路板和对该铝基线路板进行全包封的封装层。上述用于制备电子元件全封装的铝基线路板与电子元件全封装的封装层之间的结合力,从而使得上述含有该铝基线路板的电子元件全封装结构稳定,并且该高的结合力还显著提高了电子元件全封装的散热性能,使电子元件全封装的综合可靠性提升。

    包装袋及空调设备
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106516381B

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201611100781.7

    申请日:2016-12-05

    Abstract: 本发明提供了一种包装袋及空调设备,空调器的外壳至少局部呈球面状,包装袋包括:袋体,由软质材料制成,袋体围设出一端开口的收容空间;其中,袋体包括与外壳的呈球面状的部分相适配的球面配合部,以使收容空间能够与空调器的整体形状相适配。本发明提供的包装袋,其袋体由软质材料制成,保证了包装袋的袋体易于随着内容物的形状而变形;同时,袋体包括与空调器外壳的呈球面状的部分相适配的球面配合部,使得包装袋撑开后形成的收容空间与空调器的整体形状相适配,从而保证了空调器装入包装袋内时,袋体整体能够与空调器的外表面相贴合,进而满足了客户对产品包装的精品要求,提升了产品的档次。

    包装结构及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107352110A

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201710646221.X

    申请日:2017-07-31

    Abstract: 本发明公开一种包装结构及其制造方法,其中,该包装结构包括:敞口包装箱,包括第一外壳板和第一保护板,第一外壳板包括支撑板和设于支撑板各侧边的围板,各围板与其对应的支撑板的侧边之间设有第一折痕,各围板沿各自对应的第一折痕均弯折,以与支撑板共同围合形成容置槽;支撑板和各围板对应形成容置槽的内侧面均设置有第一保护板;箱盖,呈平板状;箱盖包括第二外壳板和位于第二外壳板内侧的第二保护板,箱盖盖合敞口包装箱的容置槽的槽口设置。本发明技术方案利用可弯折的板状结构组成空调柜机的包装结构,避免了引入预制件,从而提高了包装结构储存或运输的便捷性。

    包装壳及圆形空调室内机

    公开(公告)号:CN204726923U

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201520470703.0

    申请日:2015-07-01

    Abstract: 本实用新型提供了一种包装壳及圆形空调室内机,其中,包装壳包括:底壳、上盖和缓冲壳;底壳的第一半槽和上盖的第二半槽构成容纳腔;缓冲壳具有安装槽,缓冲壳设置在容纳腔的下部,圆形空调室内机的底盘设置在安装槽内;其中,缓冲壳包括:固定壳和缓冲板,固定壳具有安装槽,底盘设置在安装槽内;缓冲板设置在安装槽内,并位于底盘与固定壳之间。本实用新型提供的包装壳,固定壳具有安装槽,底盘设在安装槽内,使底盘与固定壳更贴合,对底盘起到更好的支撑效果和防护作用,同时,缓冲板位于底盘与固定壳之间,对固定壳起到了缓冲作用,避免了跌落时底盘受力变形使面板与侧板移位或脱扣的情况发生,提高了产品的使用可靠性。

    包装袋及空调设备
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206231805U

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201621320150.1

    申请日:2016-12-05

    Abstract: 本实用新型提供了一种包装袋及空调设备,空调器的外壳至少局部呈球面状,包装袋包括:袋体,由软质材料制成,袋体围设出一端开口的收容空间;其中,袋体包括与外壳的呈球面状的部分相适配的球面配合部,以使收容空间能够与空调器的整体形状相适配。本实用新型提供的包装袋,其袋体由软质材料制成,保证了包装袋的袋体易于随着内容物的形状而变形;同时,袋体包括与空调器外壳的呈球面状的部分相适配的球面配合部,使得包装袋撑开后形成的收容空间与空调器的整体形状相适配,从而保证了空调器装入包装袋内时,袋体整体能够与空调器的外表面相贴合,进而满足了客户对产品包装的精品要求,提升了产品的档次。

    柜式空调器包装结构
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203402529U

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201320451986.5

    申请日:2013-07-26

    Inventor: 陶良毅 肖肖

    Abstract: 本实用新型公开一种柜式空调器包装结构,包括:上盖体、与上盖体扣合的下盖体,以及将上盖体、下盖体、位于上盖体和下盖体所围成的空腔内的柜式空调器机身装配定位的固定件;下盖体的一端侧设有便于装入柜式空调器机身的开口;固定件设置在所述开口侧。本实用新型可以实现对空调器机身全裹包式保护,其包装物件少,同时各包装物件之间互相牵制,形成一个有机整体;另外易于生产线装配;而且对于圆柱体型机身,设计防止产品在包装内转动的结构,使机身在运输过程中不能转动,避免损坏,同时还可以实现多级缓冲,提高产品安全性。

    包装结构
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207001034U

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201720948764.2

    申请日:2017-07-31

    Abstract: 本实用新型公开一种包装结构,其中,该包装结构包括敞口包装箱、箱盖以及若干捆绑件,所述敞口包装箱的箱壁包括底壁和设于所述底壁各侧边的侧壁,所述箱盖呈平板状,所述箱盖以及所述敞口包装箱的箱壁均包括外壳层和位于所述外壳层内侧的保护层;所述箱盖盖合所述敞口包装箱的敞口,以于所述箱盖和敞口包装箱之间形成安装所述空调柜机的安装空间,所述捆绑件环套所述箱盖和敞口包装箱外壳层的外侧面,以固定所述箱盖和敞口包装箱。本实用新型技术方案简化了空调柜机的包装结构,提高了空调柜机的打包效率。

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