回流焊接治具及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN107333401B

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201710516054.7

    申请日:2017-06-29

    Inventor: 王新雷 林勇强

    Abstract: 本发明公开了回流焊接治具及其制备方法和用途,回流焊接治具包括:基体,所述基体由耐高温塑料形成;以及多个金属嵌针,所述多个金属嵌针形成在所述基体上,其中,所述耐高温塑料包含50~65wt%的聚醚醚酮、10~45wt%的增强材料、0.01~1.0wt%的碳黑和0.1~2.0wt%的助剂。该回流焊接治具由耐高温塑料形成,尺寸稳定性优异,长期使用不会出现碳化问题,从而显著提高采用该回流焊接治具制备得到的智能功率模块产品的良率。

    阻尼组合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN108752764B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201810598444.8

    申请日:2018-06-12

    Abstract: 本发明公开了阻尼组合物及其制备方法和应用,其中,阻尼组合物包括:氯化丁基橡胶、酚醛树脂和有机胺,所述有机胺为选自(1‑羟乙基‑2,2,6,6‑四甲基‑4‑羟基哌啶)丁二酸酯、聚{[6‑(1,1,3,3‑四甲基丁基)‑亚氨基]‑1,3,5‑三嗪‑2,4‑二[2‑(2,2,6,6‑四甲基哌啶基)‑次氨基]‑六亚甲基‑[4‑(2,2,6,6‑四甲基哌啶基)‑次氨基]}和[亚磷酸三(1,2,2,6,6‑五甲基哌啶醇)酯]中的至少之一。由此,该阻尼组合物的阻尼系数在‑40~60摄氏度温度范围内能够达到0.6以上,峰值阻尼系数能够达到1.5以上,采用该阻尼组合物进行降噪尤其将其用于制作空调压缩机脚垫可以使空调压缩机的振幅平均降低40%以上,并且在10~40Hz低频范围内减振降噪效果更加显著。

    空调器加工方法、自发泡生产系统及空调器

    公开(公告)号:CN107471520A

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201710584359.1

    申请日:2017-07-18

    Inventor: 王新雷 林勇强

    CPC classification number: B29C44/1271 B29L2031/18 F24F13/20 F24F13/32

    Abstract: 本发明公开了一种空调器加工方法、自发泡生产系统及空调器。所述空调器的至少一个部件的表面设有由自发泡组合物覆盖后发泡、凝固而成的发泡层,所述部件的加工步骤如下:S1:将待加工部件定位在操作区域内;S2:控制喷枪的喷嘴直接朝向所述待加工部件的设定表面喷涂自发泡组合物;S3:将发泡模具盖合在所述待加工部件上,使所述设定表面与所述发泡模具之间形成型腔;S4:喷涂的自发泡组合物自行完成发泡至凝胶固化,所述待加工部件表面形成发泡层制成部件,拆下所述发泡模具。根据本发明实施例的空调器加工方法,采用发泡层来取代海绵隔热层,使得加工工艺变得简单,生产效率较高且较为容易实现自动化加工。

    空调器加工方法、自发泡生产系统及空调器

    公开(公告)号:CN107415125A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201710584385.4

    申请日:2017-07-18

    Inventor: 王新雷 林勇强

    CPC classification number: B29C44/12 B29C44/42 B29C44/60

    Abstract: 本发明公开了一种空调器加工方法、自发泡生产系统及空调器。所述空调器的至少一个部件的表面设有由自发泡组合物覆盖后发泡、凝胶固化而成的发泡层,所述部件的加工步骤如下:S1:将待加工部件定位在发泡模具上,使所述发泡模具与所述待加工部件之间形成有位于所述待加工部件的设定表面上的型腔;S2:控制喷枪的喷嘴向所述发泡模具的灌注口灌注自发泡组合物;S3:灌注的自发泡组合物完成发泡至凝胶固化,所述待加工部件表面形成发泡层后,拆下所述发泡模具。根据本发明实施例的空调器加工方法,采用发泡层来取代海绵隔热层,使得加工工艺变得简单,生产效率较高且较为容易实现自动化加工。

    铝基线路板及其制备方法、电子元件全封装

    公开(公告)号:CN104113978B

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201310377533.7

    申请日:2013-08-23

    CPC classification number: H01L2224/48091 H01L2924/00014

    Abstract: 本发明公开了一种用于制备电子元件全封的铝基线路板及其制备方法和电子元件全封装。该铝基线路板包括依次层叠结合的第一阳极氧化铝层、纯铝层、第二阳极氧化铝层、导热绝缘层和线路层,其中,所述第一阳极氧化铝层具有利用激光刻蚀形成的粗糙度为0.5~9.5μm的外表面,用于增强其与电子元件全封装的封装层之间的结合力。该电子元件全封装包括该铝基线路板和对该铝基线路板进行全包封的封装层。上述用于制备电子元件全封装的铝基线路板与电子元件全封装的封装层之间的结合力,从而使得上述含有该铝基线路板的电子元件全封装结构稳定,并且该高的结合力还显著提高了电子元件全封装的散热性能,使电子元件全封装的综合可靠性提升。

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