一种数据中心能量回收系统

    公开(公告)号:CN107883798A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201711338055.3

    申请日:2017-12-14

    CPC classification number: F28D15/0266 F28D20/02

    Abstract: 本发明公开一种数据中心能量回收系统,所述系统包括:数据中心IT设备、蒸发端、第一传输管路、冷凝端、第二传输管路、相变存储膜,所述蒸发端与所述数据中心IT设备一体设置,所述蒸发端吸收所述数据中心IT设备释放的能量,将所述蒸发端内的液体变成蒸气;冷凝端将所述第一传输管路输送的蒸气冷凝成液体,释放能量;第二传输管路将所述液体输送至所述蒸发端;如此形成循环,无需消耗额外的电量就能保持数据中心IT设备的温度在设定范围内工作,节约能量,提高能量的利用率。另外,本发明还设置相变存储膜,将所述相变存储膜设置在所述冷凝端外部,将所述冷凝端释放的能量进行储存,便于后期充分利用,提高能量的利用率。

    一种数据中心机柜散热系统

    公开(公告)号:CN209472963U

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201920053375.2

    申请日:2019-01-14

    Abstract: 本实用新型公开了一种数据中心机柜散热系统,包括数据中心机柜,平板热管和传输管路;所述数据中心机柜,包括服务器和交换器;所述平板热管,安装于所述数据中心机柜的内壁,用于收集所述服务器和交换器释放的热量;所述传输管路,一侧与所述平板热管相连,另一侧延伸至所述数据中心机柜的外部,用于将所述热量传递到数据中心柜外部。本实用新型能够实现高效的传递机柜设备产生的热量、减少散失到数据中心室内的热量。

    一种半导体冷热系统
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210772617U

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201921997680.3

    申请日:2019-11-19

    Abstract: 本实用新型公开了一种半导体冷热系统。该系统包括:第一微通道平板环路热管和半导体冷热片;第一微通道平板环路热管包括第一集气管、第一集液管、气液转化端和贴合端;第一集气管的一端通过气液转化端与第一集液管连通;第一集气管的另一端通过贴合端与第一集液管的另一端连通;气液转化端为第一蒸发端或第一冷凝端;贴合端为第二蒸发端或第二冷凝端;在制冷工况下微通道平板环路热管的第二蒸发端与半导体冷热片的热端紧贴,带走半导体冷热片热端的热量,使半导体热端温度下降,冷端温度也随之下降,提高制冷效率。在供热工况下第二冷凝端与半导体冷热片的冷端紧贴,冷端吸收热量,温度升高,从而使得热端温度也随之升高,提高供热效率。

    一种数据中心能量回收系统

    公开(公告)号:CN207622594U

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201721742868.4

    申请日:2017-12-14

    Abstract: 本实用新型公开一种数据中心能量回收系统,所述系统包括:数据中心IT设备、蒸发端、第一传输管路、冷凝端、第二传输管路、相变存储膜,所述蒸发端与所述数据中心IT设备一体设置,所述蒸发端吸收所述数据中心IT设备释放的能量,将所述蒸发端内的液体变成蒸气;冷凝端将所述第一传输管路输送的蒸气冷凝成液体,释放能量;第二传输管路将所述液体输送至所述蒸发端;如此形成循环,无需消耗额外的电量就能保持数据中心IT设备的温度在设定范围内工作,节约能量,提高能量的利用率。另外,本实用新型还设置相变存储膜,将所述相变存储膜设置在所述冷凝端外部,将所述冷凝端释放的能量进行储存,便于后期充分利用,提高能量的利用率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种新型玻璃微通道平板环路热管

    公开(公告)号:CN210533132U

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN201921580608.0

    申请日:2019-09-23

    Abstract: 本实用新型公开一种新型玻璃微通道平板环路热管,包括蒸发端,与发热元件贴合,内部含有液态制冷剂;集气管,与蒸发端连接,用于输送气态制冷剂;冷凝端,与集气管连接,所述制冷剂在冷凝端与外界发生热交换转化为液态制冷剂;集液管,分别与蒸发端与冷凝端连接,用于将液态制冷剂由冷凝端输送至蒸发端;蒸发端、集气管、冷凝端以及集液管的材料均为玻璃。本实用新型通过将蒸发端、集气管、集液管以及冷凝端设置为玻璃材质,可以将热管内制冷剂的状态变化可视化,从而更加直观的观测到制冷剂的气液两相变化,便于进一步加深对热管工作状态的研究与探索,进而对热管传热能力的影响因素做进一步的分析。

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