公开(公告)号：CN117976631A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410367271.4

申请日：2024-03-28

Applicant: 常州贺斯特科技股份有限公司

Inventor： 朱俊德 ,  马丹军 ,  葛舟

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及半导体加工领域，具体涉及一种半导体用高散热微孔化封装结构及其封装方法。本发明提供了一种半导体用高散热微孔化封装结构，包括：散热层和泡沫层，所述泡沫层贴附在所述散热层的内侧，所述散热层和所述泡沫层分别贴附在半导体上。通过在半导体的表面覆盖一层散热层以及泡沫层，并通过一定的压力以及温度进行焊接，使得半导体底部和泡沫以及散热层紧密接触，形成良好的导热效果。通过在散热单元之间设置定位板能够方便对各个散热单元进行焊接前的定位，并在焊接时，使得定位板能够下沉并挤压进入连接槽内的泡沫层，以使泡沫层与散热层贴附更加紧密。

公开(公告)号：CN117976631B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410367271.4

申请日：2024-03-28

Applicant: 常州贺斯特科技股份有限公司

Inventor： 朱俊德 ,  马丹军 ,  葛舟

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及半导体加工领域，具体涉及一种半导体用高散热微孔化封装结构及其封装方法。本发明提供了一种半导体用高散热微孔化封装结构，包括：散热层和泡沫层，所述泡沫层贴附在所述散热层的内侧，所述散热层和所述泡沫层分别贴附在半导体上。通过在半导体的表面覆盖一层散热层以及泡沫层，并通过一定的压力以及温度进行焊接，使得半导体底部和泡沫以及散热层紧密接触，形成良好的导热效果。通过在散热单元之间设置定位板能够方便对各个散热单元进行焊接前的定位，并在焊接时，使得定位板能够下沉并挤压进入连接槽内的泡沫层，以使泡沫层与散热层贴附更加紧密。

公开(公告)号：CN119893926A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411739511.5

申请日：2023-07-19

Applicant: 常州贺斯特科技股份有限公司

Inventor： 朱俊德 ,  马丹军 ,  葛鹰 ,  葛舟 ,  朱晶 ,  周文彬

IPC: H05K7/20

Abstract: 本申请公开了一种冷却系统，冷却系统包括液冷装置、换热单元和制冷单元；液冷装置用于通过第一介质浸没冷却位于液冷装置内的电子设备；换热单元布置在液冷装置内，且换热单元包括第二介质通道；第二介质通过第二介质通道流入设置于液冷装置内部的换热单元，直接在液冷装置内与第一介质进行非接触热交换；制冷单元设置为用于冷却第二介质，第二介质为冷却液。根据本申请的技术方案，液冷装置内的第一介质几乎无需在液冷装置外部循环，而主要在液冷装置内主动或被动的循环流动即可，从而更为进一步降低了第一介质的使用量和损耗量。

公开(公告)号：CN119690229A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411765016.1

申请日：2024-12-04

Applicant: 常州贺斯特科技股份有限公司 ,  无锡超酷科技有限公司

Inventor： 葛舟 ,  周若玥 ,  葛鹰 ,  朱俊德 ,  马丹军

IPC: G06F1/26

Abstract: 本发明属于配电技术领域，具体涉及供电系统，尤其涉及一种服务器供电系统及其工作方法，包括：控制模块，以及与所述控制模块电性连接的至少两个供电装置；所述供电装置之间电性连接，所述供电装置上连接有若干计算模块；所述控制模块适于根据算力需求调用对应的计算模块，并且所述控制模块适于根据每个供电装置的供电性能控制相应的供电装置对调用的计算模块供电，以使供电装置处于最佳效率区间中；实现了供电装置保持最佳效率区间确保供电装置的性能，确保计算模块的稳定供电，避免因为负载增加导致供电装置产生更多的热量而影响供电装置的性能和使用寿命。

公开(公告)号：CN116615014A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310883548.4

申请日：2023-07-19

Applicant: 常州贺斯特科技股份有限公司

Inventor： 朱俊德 ,  马丹军 ,  葛鹰 ,  葛舟 ,  朱晶 ,  周文彬

IPC: H05K7/20

Abstract: 本申请公开了冷却系统和冷却方法以及信息处理设施，其中，所述冷却系统包括液冷装置（10）、换热单元（20）和制冷单元（30），所述液冷装置（10）用于通过第一介质浸没冷却所述液冷装置（10）内的电子设备，所述换热单元（20）设置为利用第二介质与所述第一介质非接触换热来冷却所述第一介质，所述制冷单元（30）设置为用于冷却所述第二介质，所述第二介质为冷却液。本申请可以通过第一介质对电子设备提供浸没冷却，第一介质继而可以通过第二介质换热，再通过制冷单元冷却第二介质。本申请尽可能降低了保温、防泄漏措施，提高了系统运行的可靠性、稳定性。

公开(公告)号：CN221409615U

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202323219611.9

申请日：2023-11-28

Applicant: 常州贺斯特科技股份有限公司

Inventor： 马丹军

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/03 ,  H05K5/02

Abstract: 本申请公开了浸没冷却箱及其盖板、机柜以及数据中心，所述盖板(100)包括盖板主体(110)，所述盖板主体(110)包括中空腔室(111)以及分别与所述中空腔室(111)连通的喷孔和进液口，所述喷孔设置在所述盖板主体(110)的朝向浸没冷却箱内部的侧壁上。冷却介质在进入浸没冷却箱内的浸没冷却腔体之前，先通过进液口进入中空腔室，使得冷却介质的压力、温度均匀，再通过喷孔进入浸没冷却腔体，从而能够保证进入浸没冷却腔体的冷却介质具有均匀的压力和温度，因而能够提高冷却介质在浸没冷却腔体内的流动性，避免局部热点和液膜、气膜的产生。