公开(公告)号：CN119072778A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202380035881.8

申请日：2023-04-24

Applicant: 川崎重工业株式会社

Inventor： 桥崎知 ,  北野真也 ,  金丸亮介 ,  山下雄大 ,  长泽知也

IPC: H01L21/677 ,  B25J13/08

Abstract: 本半导体制造装置系统(100)具备：基板保持机械手(30)；拍摄部(60)，至少拍摄半导体制造装置(103)的构成要素；以及控制部，基于由拍摄部(60)拍摄到的拍摄图像，检测半导体制造装置(103)的构成要素的异常。

公开(公告)号：CN119096345A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202380036251.2

申请日：2023-04-17

Applicant: 川崎重工业株式会社

Inventor： 桥崎知 ,  北野真也 ,  金丸亮介 ,  山下雄大 ,  长泽知也

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/677

Abstract: 在该基板搬运机器人系统(100)中，控制部(60)基于在基板(1)的搬运中通过拍摄部(30)从比基板搬运机械手(20)靠下方的位置拍摄到的图像，取得基板(1)中的凹口(N)或定向平面的位置信息。

公开(公告)号：CN119072777A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202380035850.2

申请日：2023-04-24

Applicant: 川崎重工业株式会社

Inventor： 桥崎知 ,  北野真也 ,  金丸亮介 ,  山下雄大 ,  长泽知也

IPC: H01L21/677 ,  B25J13/08

Abstract: 本半导体制造装置系统(100)具备包含第一托板支承部(31)和第二托板支承部(32)的基板保持机械手。而且，半导体制造装置系统(100)具备：拍摄部(60)，对包含基板(10)、半导体制造装置的构成要素、和基板保持机械手中的至少一个的检查对象进行拍摄；以及控制部，基于由拍摄部(60)拍摄到的拍摄图像，检测检查对象的状态。拍摄部(60)配置于第二托板支承部(32)。