开关
    1.
    发明授权
    开关 失效

    公开(公告)号:CN100527301C

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200610141688.0

    申请日:2006-10-08

    CPC classification number: H01H9/40 H01H1/0036 H01H9/42 H01H2001/0078

    Abstract: 一种开关包括:第一构件,其一端固定在基板上;多个第一梁部分,其分别具有多个第一接触部分,该多个梁部分的一端固定在所述第一构件上;多个接触开关部分,其并联连接,所述多个第一接触部分和多个第二接触部分在所述多个接触开关部分中处于接触状态或非接触状态;以及多个电阻器,其器分别设置在所述多个接触开关部分与所述多个接触开关部分所连接到的公共连接点之间,当所述多个开关部分中的至少一个处于接触状态时,所述电阻器中的与所述多个开关部分中的处于接触状态的所述至少一个开关部分相对应的一个电阻器的电阻值大于所述电阻器中的与所述多个接触开关部分中的处于非接触状态的至少一个接触开关部分相对应的另一个电阻器的电阻值。

    开关
    3.
    发明公开
    开关 失效

    公开(公告)号:CN1945768A

    公开(公告)日:2007-04-11

    申请号:CN200610141688.0

    申请日:2006-10-08

    CPC classification number: H01H9/40 H01H1/0036 H01H9/42 H01H2001/0078

    Abstract: 一种开关包括:第一构件,其一端固定在基板上;多个第一梁部分,其分别具有多个第一接触部分,该多个梁部分的一端固定在所述第一构件上;多个接触开关部分,其并联连接,所述多个第一接触部分和多个第二接触部分在所述多个接触开关部分中处于接触状态或非接触状态;以及多个电阻器,其电阻器分别设置在所述多个接触开关部分与所述多个接触开关部分所连接到的公共连接点之间,当所述多个开关部分中的至少一个处于接触状态时,所述电阻器中的与所述多个开关部分中的处于接触状态的所述至少一个开关部分相对应的一个电阻器的电阻值大于所述电阻器中的与所述多个接触开关部分中的处于非接触状态的至少一个接触开关部分相对应的另一个电阻器的电阻值。

    微结构制造方法及微结构

    公开(公告)号:CN101009173A

    公开(公告)日:2007-08-01

    申请号:CN200710004091.6

    申请日:2007-01-23

    CPC classification number: B81C1/00944

    Abstract: 本发明提供一种微结构的制造方法及微结构。其中适于避免粘附现象的微结构包括基板、与基板结合的第一结构部、以及具有固定在第一结构部上的固定端且与基板相对的第二结构部。通过对具有叠层结构的材料衬底进行处理的方法制造这样的微结构,其中该叠层结构包括第一层、第二层以及在第一层和第二层之间的中间层。通过所述方法形成该第一层,该第一层具有第一结构部、具有固定在第一结构部上的固定端的第二结构部、以及桥接第一结构部和第二结构部的支撑臂。然后,进行湿法蚀刻除去中间层的位于第二层和第二结构部之间的区域,之后进行干燥步骤和对支撑臂的切割步骤。

    制造MEMS器件的方法以及为此使用的衬底

    公开(公告)号:CN102190285B

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201110043033.0

    申请日:2011-02-21

    CPC classification number: H01H59/0009 Y10T428/24521 Y10T428/24562

    Abstract: 本发明公开一种制造MEMS器件的方法以及为此使用的衬底。一种用于制造MEMS器件的方法,包括:制备具有第一衬底和第二衬底的衬底,其中在第一衬底中形成腔体,第二衬底被结合到第一衬底的、其上形成腔体的那一侧,并且包括在与腔体相对应的位置对可移动部分进行划界的狭缝,第二衬底包括面向第一衬底的第一表面并且设置有选择性地在与移动部分相对应的位置中形成在第一表面上的热氧化膜;在第二表面上形成第一电极层,该第二表面与其上形成用于可移动部分的热氧化膜第一表面相反;在第一电极层和第二衬底上形成牺牲层;在牺牲层上形成第二电极层;以及在形成第二电极层之后移除牺牲层和热氧化膜。

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