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公开(公告)号:CN101893304B
公开(公告)日:2013-05-22
申请号:CN201010182884.9
申请日:2010-05-19
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F24F11/00
CPC classification number: H05K7/20836 , G05D23/19 , G05D23/1917
Abstract: 本发明公开了空气调节控制设备和空气调节控制方法。该空气调节控制设备用于控制容纳了计算机的房间内的空调,包括:反复地获得所检测到的计算机和空调的总功耗值和所检测到的进风口处的空气温度值,将所获得的值存储到存储器中,基于被存储到存储器中的值来确定表示总功耗与空气温度之间的关系的近似表达式,通过使用所计算出的近似表达式来确定与总功耗的最低值相对应的空气温度值,以及控制空调使得空气温度变得与所计算出的空气温度相等。
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公开(公告)号:CN101893291B
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201010189123.6
申请日:2010-05-24
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F24F1/02 , F24F13/068 , F24F11/00
CPC classification number: H05K7/20745 , F24F2001/004 , F24F2001/0044
Abstract: 本发明公开一种空气调节设备。用于冷却设置在室中的地板上的电子装置的设备包括地板下方的地板下方空间;用于将空气送至地板下方空间的空气调节器;第一开口,其设置在地板中,并与电子装置相邻,并用于将空气从地板下方空间送至室;以及第二开口,其设置在地板中,并与空气调节器相邻,第二开口构造成使第二开口的下侧的空气压力低于第二开口的上侧的空气压力。
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公开(公告)号:CN102032627A
公开(公告)日:2011-04-27
申请号:CN201010501361.6
申请日:2010-10-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K7/20827 , F24F5/0046 , F24F2005/0057 , F24T10/20 , Y02B10/40 , Y02E10/14
Abstract: 本发明涉及空调控制系统和空调控制方法。通过以下步骤,使得使用地下温度冷却的空气在室内流通:按照预定排气压力将室内空气向外传送到排气管道;经由通过所述排气管道排放到地下的空气在地下形成的地下通路,按照预定吸气压力来吸入所述排气管道所排放的空气;以及将所吸入的空气传送到室内。
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公开(公告)号:CN1099708C
公开(公告)日:2003-01-22
申请号:CN95120891.8
申请日:1995-12-20
Applicant: 富士通株式会社
Inventor: 胜井忠士
CPC classification number: H01L23/467 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的散热器,可应用于包括二个集成电路组件的至少二个发热元件,该散热器包括一个底座构件,这个构件被固定在集成电路组件上并具有许多凸棱,该散热器还包括一个安在基本位于底座构件中央位置的空气冷却装置。这种结构可改善可靠性,减少噪音并降低能耗。
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公开(公告)号:CN101360400B
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN200810092213.6
申请日:2008-04-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K7/20736
Abstract: 一种用于电子装置的存储箱,该存储箱的箱形外壳包括一个或多个隔音壁,所述隔音壁在第一平面和第二平面之间限定出存储空间。该存储空间在第一平面和第二平面处敞开。隔音壁构件沿着该第一平面延伸。辅助箱形外壳连接到该箱形外壳,以便封闭该箱形外壳的第一平面。该辅助箱形外壳限定出通过隔音壁构件与该存储空间隔离的辅助空间。该存储空间经由通风口和辅助空间与外界新鲜空气连通。该箱形外壳的一个或多个隔音壁和隔音壁构件用于防止运行期间产生的声音的泄漏。
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公开(公告)号:CN102012272B
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN201010269294.X
申请日:2010-08-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01K1/02
CPC classification number: H05K7/20836
Abstract: 本发明涉及温度预测装置和方法。一种温度预测装置,用于预测对安装在机架上的电子设备中的至少一个电子设备进行冷却的空气的可能异常温度,所述温度预测装置包括:存储部,其用于存储与由温度传感器测量的至少一个温度相关的温度信息,所述温度传感器设置在所述电子设备的进气侧;以及控制器,其用于基于存储在所述存储部中的所述温度信息来估计所述电子设备的进气侧的温度的变化趋势,并且基于所估计的变化趋势来预测所述可能异常温度。
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公开(公告)号:CN102094838A
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN201010589455.3
申请日:2010-12-13
Applicant: 国立大学法人东京大学 , 富士通株式会社 , 山洋电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过使中段静止部的静止翼的形状适当化从而降低噪音的双重反转式轴流鼓风机。当前段翼(11)的最大轴向线长为Lf、后段翼(23)的最大轴向线长为Lr、静止翼(17)的最大轴向线长为Lm时,满足Lm/(Lf+Lr)<0.14的关系。当对于静止翼(17)的下表面(17B)的翼弦C与下表面(17B)间的最大尺寸为K1时,静止翼(17)的最大轴向线长Lm满足Lm/K1>5.8的关系。
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公开(公告)号:CN102014596A
公开(公告)日:2011-04-13
申请号:CN201010272059.8
申请日:2010-09-02
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K7/20745
Abstract: 数据中心、冷却系统及对信息技术装置进行冷却的方法。该数据中心包括:容纳室,其容纳信息技术装置;空调机,其冷却容纳室中的空气并在容纳室的地板下面供应该空气;格栅,其允许在地板下面供应的空气流通到容纳室中;以及机架装置,其容纳所述信息技术装置。在该数据中心的容纳室中,机架装置以围绕格栅的方式布置。信息技术装置以经由格栅从机架装置所围绕的空间吸入空气并将空气排放到容纳室中的方式容纳于机架装置中。空调机布置在信息技术装置排放空气的一侧。
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公开(公告)号:CN1235114C
公开(公告)日:2006-01-04
申请号:CN03127868.X
申请日:1999-12-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/206 , G06F2200/201 , Y02D10/16
Abstract: 本发明涉及一种用于可携带电子装置的冷却装置,包括:一块辐射板,布置在可携带电子装置的机体内,以便辐射来自高温元件的热量;一个散热片,布置在可携带电子装置的机体内,以便从高温元件接收热量;及一个通风扇,布置在可携带电子装置的机体内,以便产生引向散热片的气流。
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公开(公告)号:CN1262599A
公开(公告)日:2000-08-09
申请号:CN99127445.8
申请日:1999-12-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/206 , G06F2200/201 , Y02D10/16
Abstract: 一种用于可携带电子装置的冷却装置,包括用来辐射来自CPU的热量的一块辐射板和一个散热片。当外部电源的插头连接到可携带电子装置的机体上时,CPU可以以高时钟频率操作。例如通过操作引向散热片的一个通风扇,冷却装置实现一种高冷却性能。当从可携带电子装置的机体上除去插头时,CPU可以以低时钟频率操作。能减小功率消耗,从而能节省存储在内装电池中的电力。能延长操作的持续时间。
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