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公开(公告)号:CN1240979A
公开(公告)日:2000-01-12
申请号:CN98126099.3
申请日:1998-12-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/3967 , G11B5/1871 , G11B5/3116 , G11B5/3163 , Y10T29/49044 , Y10T29/49046
Abstract: 提供一种磁头和制造该磁头的方法,能够通过对磁极整形提高所产生的磁场强度。该制造磁头的方法包括的步骤有:形成下记录磁极和上记录磁极,对邻近上记录磁极的浮动表面的细长磁级部分和位置低于和围绕该细长磁极部分的下记录磁极的上部分利用离子磨削法进行局部修整,其中细长磁级部分的芯体宽度可以调节。
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公开(公告)号:CN101093671A
公开(公告)日:2007-12-26
申请号:CN200610136673.5
申请日:2006-11-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B5/127 , G11B5/187 , H01L21/3205 , G03F7/20
CPC classification number: G11B5/3912 , G11B5/3163 , G11B5/855
Abstract: 本发明提供了一种制作金属图案的方法。即使在基板上具有研磨速率不同的材料,如金属层和绝缘层,该制作金属图案的方法也可以研磨基板的表面以形成平坦表面,并且可以把金属层无波动地研磨至预定厚度。该方法包括以下步骤:在基板表面上形成绝缘膜以覆盖具有预定图案的金属层的表面,接着在该绝缘膜的表面上形成止刻膜;形成仅暴露所述绝缘膜的覆盖所述金属层的突起部分的抗蚀剂图案,接着从所述突起部分的表面去除所述止刻膜,以在所述绝缘膜的被所述抗蚀剂图案覆盖的表面上形成止刻层;研磨所述基板表面,以把所述突起部分研磨到由所述止刻层限制的位置;以及从所述绝缘膜的表面去除所述止刻层,接着在所述基板表面上执行最终研磨。
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公开(公告)号:CN1111844C
公开(公告)日:2003-06-18
申请号:CN98126099.3
申请日:1998-12-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/3967 , G11B5/1871 , G11B5/3116 , G11B5/3163 , Y10T29/49044 , Y10T29/49046
Abstract: 提供一种磁头和制造该磁头的方法,能够通过对磁极整形提高所产生的磁场强度。该制造磁头的方法包括的步骤有:形成下记录磁极和上记录磁极,对邻近上记录磁极的浮动表面的细长磁级部分和位置低于和围绕该细长磁极部分的下记录磁极的上部分利用离子磨削法进行局部修整,其中细长磁级部分的芯体宽度可以调节。
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