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公开(公告)号:CN101093671A
公开(公告)日:2007-12-26
申请号:CN200610136673.5
申请日:2006-11-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B5/127 , G11B5/187 , H01L21/3205 , G03F7/20
CPC classification number: G11B5/3912 , G11B5/3163 , G11B5/855
Abstract: 本发明提供了一种制作金属图案的方法。即使在基板上具有研磨速率不同的材料,如金属层和绝缘层,该制作金属图案的方法也可以研磨基板的表面以形成平坦表面,并且可以把金属层无波动地研磨至预定厚度。该方法包括以下步骤:在基板表面上形成绝缘膜以覆盖具有预定图案的金属层的表面,接着在该绝缘膜的表面上形成止刻膜;形成仅暴露所述绝缘膜的覆盖所述金属层的突起部分的抗蚀剂图案,接着从所述突起部分的表面去除所述止刻膜,以在所述绝缘膜的被所述抗蚀剂图案覆盖的表面上形成止刻层;研磨所述基板表面,以把所述突起部分研磨到由所述止刻层限制的位置;以及从所述绝缘膜的表面去除所述止刻层,接着在所述基板表面上执行最终研磨。
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公开(公告)号:CN101042872A
公开(公告)日:2007-09-26
申请号:CN200610151470.3
申请日:2006-09-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/3163 , G11B5/1278 , G11B5/1871 , G11B5/3116 , G11B5/3169 , Y10T29/49037
Abstract: 本发明提供了磁头制作方法和磁头。该磁头制作方法能够高精度地制作磁头。该磁头制作方法包括以下步骤:将磁层的一磁极端部形成为规定形状,该磁极端部成为磁极并形成在其上将形成磁头的工件的表面上;利用阻止层至少涂覆磁层的顶部;利用绝缘层涂覆其上已经形成有阻止层的工件的表面,该绝缘层的抛光率高于阻止层的抛光率;对工件的表面进行抛光,直到涂覆磁层的顶部的阻止层从绝缘层露出为止;以及去除在磁层的表面中已经露出的阻止层。
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公开(公告)号:CN1825432A
公开(公告)日:2006-08-30
申请号:CN200510079687.3
申请日:2005-06-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/1871 , G11B5/3116 , G11B5/313 , Y10T29/49046 , Y10T29/49048
Abstract: 磁头及其制造方法。提供了一种高可靠性的磁头,其中防止了形成上磁极时的波动,并提高了记录密度。该磁头具有记录头,在该记录头中,彼此相对地形成下端部磁极和上端部磁极,其间具有写入间隙,并且在下磁极的后部设置有线圈。下端部磁极通过将设置有该线圈的后部上的表面形成为斜面而具有顶角部分,并且在下端部磁极的后部形成有覆盖该线圈的绝缘层。
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