公开(公告)号：CN101093830A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200710104101.3

申请日：2007-05-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉田臣希 ,  牛田文雄 ,  直理修久 ,  尾崎康孝

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/544 ,  H01L23/522 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/585 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有用作识别标记的符号图案的半导体器件及其制造方法，其中构成部分电子电路的多个器件图案形成在衬底的表面上。在与器件图案同一层中形成用作识别标记的符号图案。器件图案的宽度位于设计规则的图案宽度范围内。符号图案由隔离的多个要素图案形成。要素图案是线性图案或者点图案。要素图案的宽度大于等于图案宽度范围的下限值的0.8倍，小于等于图案宽度范围的上限值的1.2倍。